钛昇科技将于SEMICON Taiwan 2024展示玻璃基板及多项尖端技术

钛昇科技（8027）— Advanced Laser & Plasma Provider，先进雷射与电浆解决方案的创新者，值此成立30周年之际在技术与研发量能上也迎来关键突破，并将于2024年SEMICON Taiwan展示多项主题，包括下一时代先进封装的重要材料——玻璃基板、FOPLP面板级扇出型封装，以及先进封装制程中的雷射与电浆解决方案和拉曼检测（Raman Inspection）技术。

玻璃基板解决方案

钛昇凭藉自行研发的TGV技术，筹组了E-Core玻璃基板供应商大联盟（Ecosystem大联盟），与多家在地优质半导体设备、视觉影像与检测设备商、半导体材料以及关键零组件厂商合作，联合发展玻璃基板中的核心技术——Glass Core制程。此次展会，钛昇将首度展示联盟共同完成的尺寸为515*510mm的玻璃glass core样品，涵盖了从雷射改质、蚀刻通孔、种子层镀膜等制程。这也是台湾在地厂商共同努力下的首个公开成果。

此外，钛昇亦提供针对ABF后玻璃雷射切割的雷射倒角（Laser Beveling）与雷射抛光（Laser Polishing）解决方案。

FOPLP面板级扇出型封装

钛昇提供FOPLP面板级扇出型封装制程（尺寸从300*300mm到700*700mm）的成熟量产型设备，包括雷射打印（Laser Marking）、切割（Laser Cutting）、钻孔后的电浆清洗（Plasma Cleaning）、去污（De-smear）、雷射解胶（Laser Debond），解胶后清洗（Plasma Descum）和ABF钻孔（ABF Drilling）。其翘曲处理能力出色，能达16mm，同时能保持高效产出。

电浆切割（Plasma Dicing） – 小芯片切割（Small Die Dicing）

钛昇提供结合雷射开槽（Laser Grooving）与电浆切割（Plasma Dicing）的混合解决方案，将切割通道精确控制在10μm至30μm之间。除了设备制造，钛昇亦提供一站式All-in-one小芯片切割代工服务，能将晶圆加工成各种形状的小芯片，如六角形、圆形或MPR形状，满足客户多元化需求。

诚邀莅临钛昇科技于SEMICON Taiwan 2024南港展览馆一馆4F展位#N0968，共同探讨先进封装制程技术新趋势。

2024年SEMICON Taiwan - E&R钛昇科技 摊位信息
地点：台北南港展览馆一馆
展位信息：4楼 #N0968
时间：2024年9月4日 -9月6日
https://www.enr.com.tw/

联络方式：leolee@enr.com.tw