从黑手到先进封装 志圣捐赠设备模型支持台大《超越黑手》特展

《超越黑手》特展参与者于开幕活动中合影留念，展现产学界共同推动机械技术传承与工程教育的成果。志圣

创立60周年的志圣工业，支持台湾大学机械工程学系与工学博物馆于11/12开幕的《超越黑手》特展，并捐赠三台半导体先进封装设备模型参与展出，透过具体的设备展示，让民众近距离认识台湾机械产业的转型发展历程。

《超越黑手》以「实作」、「训练」与「再想像」为主轴，呈现机械技术工作者透过长期实务累积专业，并在工程教育与产业创新中持续传承。志圣此次捐赠的三台设备模型，涵盖热处理、表面清洁与精密贴合等关键技术，展现台湾设备产业在半导体先进封装领域的技术应用。

半导体制程设备通常运作于高度精密且严格管制的生产环境，一般民众鲜少有机会近距离接触。透过缩小设备模型与展览解说，志圣期望让更多学生及参观者认识半导体设备的技术内涵，进一步理解台湾设备产业在全球半导体供应链中扮演的重要角色。

志圣深耕设备产业一甲子，从「光与热」出发，展延「压、贴、撕、烤」技术核心，从印刷电路板、显示器拓展至半导体及先进封装等应用领域。此次捐赠模型参展支持工程教育与产学交流，也让机械知识走出工厂、走进大众视野，启发年轻时代探索工程专业，延续台湾制造与创新的力量。