Festo深化半导体自动化布局 聚焦高效、稳定与永续制造

随着智能制造、自动化与AI应用成为制造业关注焦点，半导体设备更面临高精度、低微粒污染、稳定气体与真空控制及先进封装等制程挑战。Festo将于SEMICON Taiwan 2026以「晶准永续，智造未来」为主题，展示从湿制程、晶圆搬运、翘曲控制到先进封装的自动化解决方案，协助设备制造商与晶圆厂提升制程稳定性、生产效率与永续竞争力。

Festo秉持「气电融合，软硬兼顾」的产品理念，融合气动、电动、压电与数码化控制技术，本次展出重点包括：

半导体湿制程气电整合解决方案

应用于Single Wafer、晶圆清洗与旋涂设备，整合伺服电动、压电比例与介质隔离技术，精准控制Cup升降、多轴同步及药液阀开关与回吸控制，降低震动、微粒与滴漏风险。

翘曲晶圆与载板控制解决方案

透过多回路正负压与真空控制，因应量测、晶圆键合及先进封装的翘曲挑战，并结合Multi-zone Chuck设计与共同开发经验，加速设备设计与验证。

先进封装点胶与压合解决方案

整合精密点胶、真空取放与闭回路力量控制，提升压合品质与制程稳定性，并透过智能监控强化设备状态管理。

N2 Purge – 搭载压电技术的质量流量控制器 (MFC) 从元件到系统整合方案

整合晶圆搬运、N2 Purge、精密流量与真空控制，透过压电技术与数据通讯提升控制精度与系统整合效率。

现场亦将展示Gate Valve门阀减震、Gas Cabinet特殊气体控制及半导体前段制程应用，呈现Festo从气动、电动到数码化控制的整合能力。Festo台湾区总经理吕瑞丰表示，半导体设备正朝更高精度、更高整合度与数码化发展，如何在提升生产效率的同时兼顾制程稳定性，已成为设备制造商的重要课题。Festo将透过精密控制、数据整合与智能监测技术，协助客户因应下一阶段的制程挑战。

Festo诚挚邀请业界先进于2026年9月2日至4日莅临台北南港展览馆2馆1楼Festo摊位P5324，近距离体验半导体智能制造技术，与Festo专家交流制程应用，共同探索更高效、稳定且永续的半导体自动化未来。