ST推出STM32MP23 MCU兼顾效能与成本 延续支持OpenSTLinux

意法半导体推出STM32MP23微处理器兼顾效能与成本，并延续对OpenSTLinux的支持。意法半导体

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）全新宣布全新STM32MP23通用型微处理器（MPU）正式进入量产，具备高达125°C的高温操作能力，并整合双核心ARM Cortex-A35处理器，兼顾运算效能与能源效率，为工业与物联网边缘运算、高端人机界面（HMI）与机器学习等应用提供稳定可靠的解决方案。

作为2024年推出的STM32MP25系列后续产品，STM32MP23微处理器搭载双核心1.5GHz ARM Cortex-A35处理器，并整合一颗400MHz Cortex-M33核心以支持实时运算需求，以及0.6 TOPS效能的神经网络加速器。

此外，芯片内建3D图形处理器、H.264解码器、MIPI CSI-2镜头界面（支持原始影像数据）、双Gigabit Ethernet埠（支持TSN）与两组CAN-FD通讯界面。

STM32MP23系列结合多样化的运算资源与经过优化的芯片内建功能，可广泛应用于智能工厂、智能城市与智能家庭中的各种传感、运算与数据处理需求。

STM32MP23系列内建神经网络处理器，具备AI与机器学习能力，可支持直觉式与适应性的人机界面（HMI）、以视觉为基础的互动应用，以及预测性维护功能。

内建的H.264解码器支持最高1080p60的影片分辨率，而3D图形处理器则能执行高效能、实时的图形运算，并兼容于多种开源图形框架，包括OpenGL、OpenCL以及Vulkan。

因应现今日益联网的应用需求，STM32MP23系列目标支持SESIP3与PSA Level 1安全认证（STM32MP25 系列已通过SESIP3认证）。本系列亦导入多项网安防护机制，包括安全启动（Secure Boot）、ARM TrustZone架构、安全金钥存储与窜改侦测功能，并整合硬件层级的加解密加速器。

配合STM32MP23系列的推出，意法半导体同步将每个版本的OpenSTLinux发行版支持周期由原本的两年延长至五年。延长支持期限有助于在开发期间维持系统稳定性，并持续取得最新的安全性更新，协助产品符合欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act；CRA）的合规要求。

意法半导体持续投入OpenSTLinux的主线维护，让开发人员能顺畅运用Yocto、Buildroot、OpenWRT和OpenSTDroid等主流开发框架，有效加速产品上市时程。

针对开发者的额外优势还包括提供三种BGA封装选项，可选择高密度0.5mm脚距，或支持更简化四层PCB设计的0.8mm脚距（可采用穿孔导通）。

这三种封装皆与STM32MP25系列MPU脚位兼容。所有产品均支持工业级操作温度范围，最高接面温度可达125°C。STM32MP23系列微处理器现已量产并开始供货。造访产品网页获得更多信息。