联发科新芯片日月光吃补 一季横扫全年高端机台订单
- 何致中／新加坡
-
尽管全球笼罩在关税大战的不确定性下，台系IC设计龙头联发科在新款旗舰手机芯片，以及ARM架构PC/NB芯片的发力，似乎特别强大。
近期新加坡半导体封装设备供应链证实，联发科在2024年末至2025年初时约一个季度内，扩大追加了高端封装机台订单，委由日月光集团等封测代工（OSAT）大厂进行覆晶（Flip Chip）封装。
封装设备供应链业者透露，这几乎是他们一整年的高端封装机台订单量。
联发科的旗舰手机芯片主力为覆晶封装的FC-PoP制程，而更引人注目的是，联发科携手NVIDIA的个人超级电脑芯片GB10，以及可跟微软（Microsoft）、高通（Qualcomm）阵营对决的ARM架构PC/NB芯片，预期将采用成熟的FC-BGA封装。
熟悉封测的业者表示，联发科已经在特用芯片（ASIC）研发阶段，与台积电CoWoS先进封装部门有所合作。
值得注意的是，日月光投控旗下矽品有一系列「完全对标」台积电先进封装平台的相关技术，例如2.5D、FOMCM、FO-EB等高端封装技术，在价格成本上，则较有竞争力。
不过，对于联发科来说，最主流也最成熟的，还是以载板（Substrate）为基础的覆晶封装，也因此，提前备足封装设备战力，就是为了下一阶段抢食AI PC市场。
供应链也传出，联发科汰换了一批旧款覆晶封装机台，全球主要的几大OSAT厂，也开始尽量把中国、非中国市场做出区隔，如果是要供应给中国本土内需市场的成熟芯片，或许采购二手旧款封装机台，也是不错的选择。
相关供应链业者表示，OSAT厂针对不同芯片客户的布局，在现阶段会有许多种不同的生意模式，但可以确定的是，主流的消费电子产品与多数的成熟芯片，需求大约是持平，以至于传统打线机的需求也平平。
不过，一般型通用服务器、旗舰手机芯片、或是AI PC相关芯片、电竞GPU等，都还是有相对有成长力道的需求出现。
日月光集团旗下矽品，是NVIDIA CEO黄仁勳多次公开提及的台系OSAT厂，黄仁勳也亲自替矽品站台台中潭子新厂「潭科厂」开幕典礼，矽品操刀NVIDIA主要的电竞GPU封装，委由京元电测试。
而矽品也是联发科主要封测夥伴之一，由于封测产业高度讲究芯片量能，联发科、NVIDIA都是目前主流、具有芯片一定量能的重要客户。
而国际封装设备主要两大业者，也大多与OSAT龙头日月光集团保持良好合作关系，看好先进封装发展趋势，将进一步从覆晶封装、2.5D封装，更进阶到面板级封装等新领域。
责任编辑：朱原弘
