杜邦电子互连科技的创新 迎接先进封装的高速成长

人工智能（AI）技术带来全球产业界崭新的改变，激励技术创新带来产业长远发展的荣景，这是一个目前仍持续发展的大趋势，产业界盛传这好比淘金热一样的现象，目前虽然戏称卖铲子的人先获得第一桶金，但是半导体产业与生态系统红火不断，随着AI芯片的规格尺寸不断变大，先进封装与异质整合的技术正驱动旺盛的成长动能，而电子材料供应商扮演着先进封装制程不可或缺的关键要角。

杜邦电子互连科技事业部先进电路与封装/金属化市场和产品总监魏凌云（Lucy Wei）在TPCA 2024 Show的展台接受这次的专访时表示，随着AI芯片不断成长的算力需求，让更多不同性质和功能的裸晶芯片封装在一起，裸晶间的细线路互连的技术挑战扶摇直上。 尤其是在2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等封装技术中，这些挑战尤其突出，这就要求电子材料供应商不断创新来开发满足高可靠性的先进封装的化学药品和制程。

电镀制程解决方案找最佳平衡点，满足制程良率和可靠性的需求

首先，在先进封装和PCB金属化制程中需要既能满足高平整度又要有强填孔能力的电镀药水，事实上这两个特性对电镀制程是两个对立的要求，要同时满足两个要求就需要开发特殊的电镀制程产品来找到最佳的平衡点。而只有通过创新的电镀制程找到平衡点，才能满足提高制程良率和提高电子器件的可靠性和计算功能。

再者，由于金属接点会镶嵌在有机介电材料（Dielectric Material）之间，考量金属、介电材料与矽芯片都有不同的扩散、膨胀系数的特性，可能造成封装制程中，以及后续整个芯片的运作都连带产生不同的可靠性的挑战，所以开发出具备更高机械强度的电镀铜和介电材料，对满足高信赖度的需求是至关重要的。

高端的IC载板一样朝着愈变愈大的方向前进，目前在大型的FCBGA芯片封装已经看到超过100 x 100mm的尺寸，这让IC载板应对包括翘曲与温度散热处理的议题，更加成爲后续封装制程良率管控上举足轻重的关键因素，而解决办法多元发展，除了增加载板核心层的厚度之外，还有就是要求更低热膨胀系数的ABF材料，并且满足更低的Dk（介电常数）与Df（损耗因子）条件，而这些改变都需要搭配相关的特用化学品。

其它例如解决厚板电镀的均匀性和面铜厚度的控制，在低的Dk、Df介电材料上提高光阻剂和金属的附着力，以及利用通孔填孔来提供更好的信号传输的性能，这些不同的设计与解决办法，正由杜邦携手客户一起合作解决设计上的改变所带来制程上的挑战，杜邦透过开发新的电镀材料以为因应，目前已经取得关键的成效。

TPCA 2024聚焦于细线技术、信号完整性和热管理解决方案

这次的TPCA SHOW TAIPEI 2024的展会中，呼应上述的产业殷切的需求，杜邦电子互连科技的展示侧重于三个关键主题，分别是细线技术、信号完整性和热管理，还有针对在先进封装技术上的关键挑战相关的技术。

细线路技术对接先进封装芯片所需要的高密度、高复杂度线路设计非常重要，杜邦采取Total Solution的产品策略，提供多个解决方案与产品，可以协助客户达成更密、更薄、更高效能的目标，包括先进光阻剂技术和金属制程化学品来帮助客户打造新时代HDI板， 高多层版（HLC MLB）和IC载板技术，这些PCB产品对人工智能应用至关重要。

此外，保持信号完整性和实施有效的热管理对于确保高效能运算环境中的可靠功能的化学品需求不断攀升，杜邦电子互连科技以持续的产品创新能量，提供客户更好的低损耗的软板材料，达到未来产品更低信号损耗的要求。

这次TPCA展会期间，杜邦电子互连科技并与IMPACT大会合作举办「以下一代载板与封装技术共创AI未来」的论坛，聚焦于人工智能的先进封装和集成电路材料解决方案，这个论坛除了发表杜邦 Solderon BP TS7100SA 无铅锡银焊料产品之外，特别针对产业界积极开发玻璃基板来扩大先进封装技术的发展机会，特别开发附着力促进剂化学品，用在玻璃基板的化学镀铜良率改善的解决方案，并改善玻璃基板的镀铜金属化的高可靠性的制程。

技术创新与ESG目标并重，携手产业界追逐先进封装技术的成长

PCB、载板业者不断追求制程技术的突破，杜邦在制造、研发和技术能力的投资不余遗力，目前在桃园及新竹的研发中心有完整的实验室及PCB生产测试设备，提供客户所需要的相关测试及验证。而先进封装制程研究中心，杜邦在韩国设立完整的先进封装制程的开发研究，也一并支持台湾客户在先进封装材料的测试需求。杜邦已经计划继续更新和完善制造和研发能力，以应对更新更复杂的技术需求。

再者，杜邦推动ESG的达标成绩斐然，杜邦在2024年发布的永续发展报告提到，杜邦在范畴1和2的排放量较2019年的基准减少了58%而提前达标，在范围3的排放量也达成超出25%的目标，在再生能源信用额 （REC）购买策略，以2030年目标提前实现了60%电力来自再生能源的目标。杜邦身为全球领先的材料解决方案供应商，以不断技术创新与ESG的同步投资，协助台湾客户因应挑战，掌握先进封装的未来强劲的成长。