TPCA Show 2025：半导体与PCB异质整合高峰论坛

PCB作为承载与连接电子元件的关键基础，被誉为「电子工业之母」，亦是台湾另一个万亿元产业。随着电子产品功能日益复杂、制程持续微缩，PCB技术不断向高密度、高精度、多层化方向发展，以满足高速传输、低功耗与高可靠度等多元需求。在AI、电动车、机器人、智能医疗等未来趋势推动下，PCB产业正加速与半导体产业链垂直整合，构建更完整的产业生态体系。

在「2025台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）」期间，将于10月23日（星期四） 举办「半导体与PCB异质整合高峰论坛」。本论坛由台湾电路板协会与臻鼎科技集团共同主办，地点位于台北南港展览馆一馆四楼展场（L-1308）。

论坛将聚焦半导体与PCB异质整合，回顾台湾半导体产业从边缘到核心的发展过程，探讨半导体产业异质整合与先进封装发展趋势，以及PCB产业未来的成展契机与产业共创，以协助与会者快速掌握半导体与PCB产业异质整合趋势，促成产业生态系统共同发展。

会中邀请多位产业领袖发表专题演讲，包括：清华大学讲座教授史钦泰、国际半导体产业协会（SEMI）全球董事会主席吴田玉、臻鼎科技集团董事长沈庆芳等重量级产业领袖轮番登台演讲；并在臻鼎科技集团总经理简祯富引导下，进行精采的高峰座谈！

欢迎立即查找论坛信息、上网登录报名。