碁仕科技：引领机器视觉革命的高精度检测专家

碁仕科技推出晶圆边缘暗裂检测技术，助力提升制造良率。碁仕科技

作为AOI机器视觉领导厂商，碁仕科技专注于高精度检测技术的创新，致力于提升制造业的智能化与自动化。凭藉强大的专业技术团队和丰富的产业经验，碁仕科技在wafer检测、WLP（wafer level packaging）、TGV封装检测、半导体先进封装、金属布线等领域中持续推陈出新，提供满足业界需求的先进解决方案。公司专注于晶圆刮伤、BGA锡球检查、wire bonding、IC基板、玻璃基板等各类产品的检测，以确保客户在运用检测技术时获得精准可靠的结果。

面对不断变化的市场需求，碁仕科技的检测技术涵盖2D、2.5D及3D检测解决方案，并整合SWIR镜头和白光干涉仪3D镜头，进一步提升其在晶圆外观检查、贴合晶圆界面气泡检查及研磨后晶圆检查等应用中的准确度和灵活性。这些先进的检测系统能有效协助客户提高生产效率，降低不良品率，进而在竞争激烈的市场中保持优势。

基于这些创新技术的推广，碁仕科技将于11月底举办Aurora Imaging Library巡回研讨会，深入探讨该软件的技术特点与应用场景。研讨会中，讲师将现场操作示范2D、3D检测工具的使用，帮助企业快速生成所需的检测程序，提升生产线的效率与检测精度。

展望未来，碁仕科技将持续投入于机器视觉领域的技术创新，力求为各行各业的客户提供更高效、更先进的检测解决方案，并成为智能制造的关键合作夥伴。