志圣CSP超薄板解决方案新突破 G2C+稳健发展迈入第五年

志圣推出CSP超薄板解决方案，将Panel基板压膜技术达到含铜厚度25um，为现阶段最极致的技术。志圣

G2C+联盟成立迈向第五年，志圣工业（2467）持续发挥「雁行理论」的协作精神，结合均豪（5443）、均华（6640）、创峰与祁昌等企业，在PCB产业中不断突破生产技术瓶颈，致力为市场提供可靠且创新的解决方案。于10月23~25日南港展览馆4楼L区1328摊位联合展出，此次展会除明展的曝光机种外，亦有全新准开发机种，采邀请制参访。

志圣专攻高端压膜技术，扩展全球布局

在2024年的TPCA展会中，志圣工业以「CSP超薄板解决方案」吸引业内人士关注，将Panel基板压膜技术达到含铜厚度25um，不仅代表了现阶段技术的极致，更提供快速更换压轮、乾膜自动校正等功能，展现其领先于市场的高均温能力。同时，志圣不断拓展全球市场，除两岸之外，东南亚市场如泰国、马来西亚与越南，也逐步实现设备安装，2024年超过四成营收来自国际市场，成功推动品牌国际化。

创峰AI智能化生产 祁昌抢攻载板市场

志圣的子公司创峰光电从AI智能化生产到数据化管理，2024年推出的产品如超高纵横比(AR>25:1)除胶渣设备、非接触式垂直生产设备等，皆展现其在PCB及载板生产中的强劲实力，尤其在5G服务器、汽车及光电领域应用广泛。

祁昌凭藉多年深耕的技术，U860机台打入两大载板厂供应链，以综合对位精度达到2微米的优势赢得市场青睐。NIDEC-READ是PCB电测机市场龙头，祁昌坚守此领域多年，目标市场从传统中低端板跨足到高端应用如AI服务器及低轨卫星，积极开拓厚大板需求，不断创造新的技术突破。

G2C+联盟：合力共创，迈向智能制造未来

均豪在自动化设备上的深厚经验，助力其成功转型至半导体领域，近年来以「检量磨抛」技术切入高端载板，实现从高精密加工到智能工厂的全面解决方案。透过与客户的合作，均豪成功在多层数及细线路的高端板生产中建立优势，凭藉自动化的深厚经验，也为PCB厂打造智能工厂。

G2C+联盟以「合力共创」为核心，包含均华以半导体设备为重的企业亦参与PCB市场的拓展，旨在提供核心技术的支持，造就联盟统合综效的市场领先地位，实现了One Stop Solution的服务模式。从设备的高精度加工到全自动化生产，G2C+持续推动PCB产业的智能升级，为客户提供更全面、可靠的技术支持。