MKS旗下Atotech与ESI将亮相TPCA 2026 展示PCB与先进封装载板解决方案
- 郑宇渟／台北
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全球领先的技术供应商MKS公司，旗下战略品牌Atotech（提供制程化学品、设备、软件和服务）和ESI（提供雷射系统）将在2026年TPCA中展示其用于印刷电路板（PCB）和解决方案。该展会将于2026年10月20日至22日在台湾台北的TaiNEX中心举行。
下一阶段的PCB制造不仅取决于设计能力，还取决于能否以稳定的良率和可靠的性能批量生产先进结构。随着多层PCB和HDI PCB朝向更精细的特徵、更薄的介电层和更小的组装裕量发展，实现制造一致性变得至关重要。在这种情况下，表面状况、种子层和铜沉积层的品质以及最终表面处理的稳定性都会直接影响生产良率和后续性能。
随着人工智能和高效能运算架构对互连密度、带宽和供电能力的要求不断提高，PCB制造商必须提供更先进的多层板、高密度互连（HDI）、类载板PCB以及封装载板，以满足更严格的一致性要求。在这种环境下，制造流程成为决定下一代互连结构能否以可接受的良率、可靠性和组装性能生产的决定性因素。
在2026年TPCA展会上，MKS将展示用于高密度PCB、先进封装载板、光模块和下一代封装架构的整合式表面处理、雷射加工、金属化、电镀和最终精加工化学品和系统技术。
透过MKS的ESI雷射系统与Atotech的先进化学处理和电镀设备结合，MKS为电子制造提供了一站式综合解决方案。这种统一的方案将优化的雷射钻孔、电镀和表面改质化学过程与最先进的设备相结合，实现了从预处理、通孔形成、电镀到最终精加工的无缝衔接。
这种创新方法可提高产量、增强生产效率并提升效能—而且不会中断生产。
「随着人工智能、高效能运算和先进封装技术重塑电子产业，挑战不再只是制造更小的尺寸或更密集的互连，而是要可靠、稳定且大规模地制造日益复杂的结构。产业领先地位不仅取决于设计创新，还取决于对表面处理、金属化、铜沉积和精加工等各个关键环节的精准把控。随着半导体、载板、封装和印刷电路板之间的界限日渐模糊，未来人工智能基础设施的可靠性和效率将愈来愈依赖一种整合方法，该方法能够优化材料、化学、设备和制程控制，建构一个完整的制造生态系统。」MKS公司材料解决方案事业部执行副总裁暨总经理Dave Henry。
2026年，MKS旗下Atotech公司正透过对其亚洲技术中心的策略投资，推动先进电子制造领域的创新。这些改进将加速下一代封装载板的开发，并支持线宽／间距要求≤5/5µm的高端SAP应用。
「MKS旗下Atotech与产业领先企业合作，正在推进类载板PCB、先进高层数HDI以及用于AI PCB和光模块的多层技术发展。透过整合材料、化学和系统技术方面的专业知识，我们正在推动下一代电子产品的发展，同时促进整个产业的创新、性能提升和制造整合，」MKS总裁兼化学总经理Harald Ahnert。
键结增强：在不影响黏合力的前提下提高信号完整性
人工智能、高效能运算和高频应用对铜-介质之间的牢固键结以及极低的表面粗糙度提出了更高的要求，以满足日益成长的数据吞吐量需求。MKS的Atotech 产品组合（包括BondFilm HF、BondFilm EX和NovaBond PX-S2）正是为了应对这项挑战而生。这些解决方案旨在提供可靠的键结，同时限制铜的粗糙度和线宽失真，有助于降低导体损耗并保持电路几何。此产品组合支持低损耗介质材料，可协助PCB、HDI 和封装载板制造商在保持下一代电子产品所需的黏合力的同时，提高信号完整性。
除胶渣和金属化：建立可靠的基础
可靠的互连形成始于高品质的除胶渣和金属化。随着过孔尺寸的缩小和介电材料的日益多样化，一致的金属化对于确保长期性能和良率至关重要。MKS的Atotech金属化解决方案旨在为先进载板、HDI设计和AI 驱动的PCB架构提供均匀覆盖、强大的镀覆能力和无缺陷的铜沉积。
Printoganth MV TP3系列支持超薄化学镀铜，并与创新的G-Plate平台结合使用，可实现大量生产的先进颗粒控制。 Printoganth P2专为要求严苛的AI、HDI和多层板应用而设计，而Cupraganth MV活化剂则为 IC 载板提供了一种替代钯基活化的方案。这些技术共同为日益复杂的电子产品制造提供了所需的强大制程基础。
电解铜电镀：针对大批量生产进行了最佳化
在先进的PCB和载板制造中，大量生产时稳定的电镀性能至关重要。 MKS Atotech将经过生产验证的Inpulse化学产品组合与Uniplate设备相结合，提供高度可控的铜沉积制程，从而提高良率、降低变异性，并确保在各种复杂设计中实现可靠的特徵填充。
Inpulse 2HFU2、Inpulse 2HT和Cuprapulse系列等解决方案可提供卓越的保形覆盖、高镀覆能力和均匀的铜分布。Inpulse 2HF9和InPro THF2可提供卓越的微孔填充和均匀的铜分布。对于新一代封装载板的建置层，InPro SAP7可在高电流密度下提供最佳的铜分布。我们Uniplate PLBCu生产线的整合方案可协助制造商实现下一代人工智能、高效能运算和先进封装应用所需的可靠性、可扩充性和制程一致性。
最终比面处理：从组装到后续工序，全面保护性能
最终表面处理对于确保组装成功、长期可靠性和整体制造效率至关重要。 MKS Atotech提供全面的业界领先表面处理技术组合，可保护铜免受氧化，保持优异的可焊性和键合性，并支持日益精细化的设计。最新的Stannatech 2100和Stannatech IC浸锡解决方案可增强可焊性、降低离子污染，并与先进的载板应用兼容。
对于ENIG、ENEPIG和EPAG制程，MKS结合了Aurotech NIC化学镀镍、PD-Core化学镀钯和Aurotech G-Bond 3金技术，以更低的贵金属消耗、更短的周期时间和卓越的制程稳定性，提供高品质的表面处理。这些解决方案可协助制造商最大限度地提高组装良率，同时满足下一代电子产品的性能要求。
系统解决方案：在每个阶段驱动整合系统的精准性
PCB设备系统亮点包括G-Plate，这是一款全新的高产量制造（HVM）平台，用于下一代封装载板的PTH加工，可实现最高良率并支持尖端的细线加工能力，目标线宽／间距小于5/5 µm。产品组合还包括vPlate，这是一款全新的垂直连续电镀系统，适用于先进的HDI、光模块和封装载板应用，可提供一流的表面均匀性，并针对mSAP图案电镀进行了最佳化。
Uniplate是该公司的旗舰HVM平台和业界领先的水平电镀解决方案，服务于下一代HDI PCB、光模块和封装载板的制造，包括mSAP面板电镀应用。与这些系统相辅相成的是Polygon PLBCu Line，专为卓越的盲孔（BMV）填充和高深宽比通孔（TH）电镀而设计，可实现稳健的HDI和MLB生产，并支持AI服务器板等高要求应用。
雷射设备推广产品包括最新Capstone，这是一款高性能、高吞吐量的柔性PCB紫外线钻孔突破性产品；以及 Geode平台（适用于HDI和封装载板应用的CO2和紫外线雷射）。展会亮点产品包括Geode A，这是一款用于高精度、高速ABF叠层加工的新型CO2雷射系统；以及GeodeG2，这是一款用于高精度、高速HDI和mSAP通孔钻孔的新型CO2雷射系统。 Geode平台拥有市场上最高的生产效率、最小的占地面积和最低的功耗。
玻璃技术：下一代先进封装技术
除了展示玻璃样品外，MKS摊位上还展出了一系列PoG 3D模型。MKS旗下Atotech公司和友达光电（AUO）将在MKS展位上展示其玻璃芯基板（GCS）技术。
此玻璃样品整合了友达光电的大尺寸玻璃加工、精密金属化和重分布层技术，并利用VitroCoat GI、Cupratech GIM、Inpro Pulse TGV和EcoFlash等技术分阶段推进玻璃通孔、孔金属化和可靠性验证。
与传统基板相比，此技术更适用于人工智能(AI)、高效能运算（HPC）、高带宽存储器（HBM）和共封装光学元件（CPO）等新一代先进封装技术，有助于提升系统效能与能源效率。PoG 3D模型采用3D打印技术制作，用于展示玻璃芯和玻璃中介层技术的结构和不同布局。
透过拆解模型并观察玻璃样品，参观者将更深入了解当今世界最先进的技术，以及实现这一目标所面临的挑战并寻求解决方案。同时，MKS赞助了一场IMPACT研讨会，邀请5位该领域的专家就玻璃技术展开更深入的探讨。
「我们很荣幸能继续与IMPACT合作，并主办2026年的工业论坛——『赋能人工智能和高效能运算：先进封装和互连技术的变革』。随着人工智能基础设施的进步，我们致力于推动下一代芯片封装、封装载板和高性能互连技术的发展。MKS材料解决方案事业部全球销售高级副总裁韦恩·科尔表示：「在IMPACT大会上，MKS旗下战略品牌Atotech和ESI将展示整合制程和设备创新成果，帮助客户满足人工智能驱动的电子制造日益成长的需求。」材料解决方案事业部全球销售资深副总裁Wayne Cole 表示。
更多相关信息敬请浏览TPCA Show 2026 ＆ IMPACT-IAAC 2026。
