EFCO深化与congatec合作 自动化展推出U8-200系列强固型边缘运算系统
台湾嵌入式系统与EMS解决方案供应商长丰智能科技(EFCO)于2026台北国际自动化工业大展 (Automation Taipei)宣布,与全球嵌入式运算领导厂商德国康佳特(congatec)深化长达20年的策略合作夥伴关系。
基于congatec领先的模块技术与aReadyYOURS夥伴计划,EFCO自主开发了一系列定制化系统,并于展会中首度亮相专为智能工厂与物联网打造的全新「U8-200系列」超紧凑型无风扇边缘电脑,展现 EFCO从模块整合到终端产品制造的强大一条龙实力,全面加速亚太区OEM客户的产品上市时程。
在congatec「aReady.YOURS」的合作框架下,congatec提供稳定、应用就绪(Application Ready)的运算模块(COM)与低端软件元件。EFCO发挥深厚的在地设计能量,包办从载板开发、强固型机构设计到完整的电子制造服务(EMS)。
此次全新推出的U8-200系列 即是双方技术融合的最佳典范。该机型采用超紧凑无风扇、导轨结构设计,体积仅128 x 94.5 x 54.6mm,并配备支持DC-IN、USB Type-C PD与PoE PD的三种灵活电源输入设计,完美体现EFCO针对严苛工业环境的卓越硬件开发能力。
聚焦于亚太区快速成长的「边缘运算(Edge Computing)」、「智能工厂」及「工业物联网(IoT)」应用市场。
EFCO提供从零组件到完整系统组装的一条龙服务,客户无须跨越不同供应商进行协调,大幅缩短研发与沟通时间。以U8-200系列为例,支持9V~48V宽压输入,并具备M.2双扩充槽(支持 5G/Wi-Fi),能快速适应各种空间受限或极端工业现场环境。结合德国工艺的模块核心与台湾敏捷的制造量能,精准满足亚太市场对「高品质、高强固性」与「成本效益」的双重要求。
congatec CEO(Dr. Dominik Ressing)表示: 「congatec在亚太市场深耕多年,拥有深厚的区域市场经验,而与EFCO这样具备强大在地能力的合作夥伴携手,让我们能更直接地回应在地客户的独特需求。
congatec全球定制化解决方案副总裁Peter Müller表示:「EFCO是我们在亚太市场非常理想的长期合作夥伴,充分展现我们『在地化服务、在地化执行』的策略。双方结合深厚的区域系统设计能力与完整EMS制造服务,能为工业自动化客户提供可快速定制化的解决方案。
EFCO总经理(Bryan Lin)表示: 「EFCO与congatec已并肩走过20年,我们始终致力于将最顶尖的模块技术,转化为贴近前线应用需求的系统产品。透过这次展出的U8-200系列,我们不仅展现了极致紧凑与强固的硬件设计实力,更完美诠释了EFCO从设计到制造一气呵成的高效EMS服务,为亚太区OEM客户带来效能与成本最佳化的高度整合IPC平台。」
诚挚邀请您于2026台北国际自动化工业大展期间,莅临EFCO摊位(Hall 1,J1204),实际体验U8-200系列与更多定制化aReady边缘运算解决方案。
欲了解更多关于EFCO U8-200系列产品的详细规格,请浏览官网。
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