伟特科技将于SEMICON Taiwan 2026展示AI智能视觉检测解决方案

欢迎莅临TaiNEX 2一楼，马来西亚展馆#P6006展位，与伟特团队交流。伟特科技

伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，宣布将参展全球半导体产业的盛会—SEMICON Taiwan 2026。本次展会将于2026年9月2日至4日在台湾台北南港展览馆（TaiNEX）1馆与2馆举行。欢迎莅临TaiNEX 2一楼，马来西亚展馆#P6006展位，与伟特团队交流。

随着系统级封装（SiP）等先进封装架构、高带宽存储器（HBM）等存储器技术，以及晶圆级先进封装制程（CoWoS）等先进制程技术日益广泛应用，半导体产业正面临日益严峻的挑战。虽然这些技术提升了效能与整合度，但也带来了更高的制程复杂度与更严苛的品质要求。

主要挑战包括：次微米级缺陷检测需超越传统方法检测能力的精密度瓶颈；先进3D结构往往隐藏内部缺陷而难以被有效识别的结构复杂性；以及随着先进制造投入持续增加，业界对首件良率及设备效率要求不断提升所带来的良率压力。

为应对上述挑战，伟特科技提供新一代AI视觉检测解决方案，以提升检测精度、优化制程稳定性，并支持高效的半导体智能制造。

在SEMICON Taiwan 2026展会上，伟特科技将展示一套完整整合的检测生态系统，全面支持半导体制造全流程，实现从晶圆到板级的端到端品质保证。

晶圆级（Wafer Level）：在晶圆制造初期阶段，WiX Ai智能晶圆视觉检测机 为晶圆厂提供从表面到内层的全深度晶圆可视性。此平台可侦测次微米级表面缺陷（< 1 µm），并具备AI强化精准度，同时搭配专利SWIR技术，揭示传统检测无法发现的内部隐藏裂纹。

晶粒分选与封装（Die Sorting & Packaging）: 在晶粒分选与封装阶段，随着晶圆切割为晶粒，精密分选变得至关重要。PX40Ai智能芯片检测与分类机 提供高速分选、六面检测及卷带封装，以更高精度与效率取代传统人工检测。

先进IC封装（Advanced IC Packaging）: 面对先进封装日益复杂的检测需求，TH3000i智能半导体IC视觉检测机 整合适应性视觉系统与AI缺陷识别技术，支持多元封装的检测需求。基于此智能检测能力，V-ONE 在线复判功能进一步提升整体检测效率，实现线上检视与验证 。

最终组装与后封装（Final Assembly & Post-Seal）: VR20Ai G2智能编带后视检测机 采用高速双轨设计，降低设备闲置时间，同时支持自动载带与8–32mm宽度切换，确保符合国际品质标准。  
 
基板与系统级封装检测（Substrate & System-in-Package Inspection）: V510Ai基板与系统级封装SiP的智能3D光学检测 （AOI）方案 结合高分辨率3D量测与SWIR成像技术，可检测表面异常、元件偏移及复杂高密度模块中的内部裂纹，确保 IC 封装整体可靠性。

展会期间，伟特科技亦将展示其【智能制造一站式解决方案】，包括智能3D锡膏检测（SPI）、智能3D光学检测（AOI）、智能3D X射线检测（AXI）及智能械臂光学检测 （ARV）。这些智能制造解决方案与伟特科技迈向工业5.0的制造智能解决方案 —— V-ONE相互连结，形成一个端到端的AI驱动检测生态系统，确保数据无缝连接并实现真正的闭环控制。最终，这种全面整合使制造商能够减少人为错误、精确提早发现缺陷、优化制程效能，并在每个生产阶段维持一致的产品品质。

诚邀业界夥伴莅临TaiNEX 2，1楼，马来西亚展馆#P6006展位，与技术专家交流并了解专为制造需求打造的定制化检测解决方案。如欲于展会期间安排会议，请填写预约表单。更多信息请联络窗口。