蔡司携「Chip-to-Rack」全链品质方案登COMPUTEX论坛 品质驱动AI竞争力
- 郑宇渟／台北
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蔡司集团带领品质议题首次登上台北电脑展论坛（COMPUTEX Forum 2026），以AI芯片到机柜（Chip-to-Rack）全价值链品质创新为主题，分享芯片、高带宽存储器（HBM）、载板、PCB、液冷及共同封装光学（CPO）的品质解决方案，也显示品质议题正从制造端的支持角色，转变为直接影响AI服务器关键零组件效能、良率与交付能力的关键要角。
随着运算需求快速攀升，制造商正面临前所未有的订单量，但真正的挑战在于如何以稳定一致的品质进行大规模交付。蔡司正与台湾完整AI服务器价值链合作，协助产业建立一致且可规模化的品质能力。
蔡司集团工业量测、显微镜、半导体跨事业体的品质解决方案，涵盖芯片、印刷电路板（PCB）、散热、连接与机柜系统整合等关键环节。相关技术包含非破坏性3D X-ray显微镜和断层扫描、电子显微镜，结构光与三次元量测仪（CMM），支持从失效分析（FA）到在线与线边（inline／at-line）检测与自动化应用，全面提升AI硬件的良率与可靠性，实现全价值链的品质覆盖。
蔡司总部工业品质与研究（Member of the Management Board Industrial Quality & Research）执行委员会成员Richard Gärtner：「蔡司以完整技术组合涵盖CT电脑断层扫描方案、蓝光扫描、光学显微影像、电子显微影像、3D X-ray显微技术与半导体制造科技，从微影光学、光罩修复、材料分析、IC组件无损检测、先进封装、3D量测与缺陷分析、制程验证到系统组装，提供AI服务器硬件升级所需的一站式品质解决方案，实现从芯片到机柜的全面品质管理。」
蔡司工业量测解决方案全球电子业务负责人严子登:「蔡司新一代品质量测与检测技术，可应用在半导体芯片端、PCB电子元件、液冷系统、光通讯与存储器等关键元件，可在相同分辨率下大幅提升检测效率，缩短验证与量产导入时间，同时降低抽检、人力与重工成本，应用于供应链并为原始设计制造商（ODM）客户提供完整品质解决方案，以符合客户对速度、成本控制，以及AI产业快速迭代的核心需求。」
蔡司台湾总经理蔡慧：「随着蔡司竹科创新中心的成立，我们强化蔡司台湾在全球半导体布局中的关键角色，并持续深化Taiwan to Global策略，将台湾的研发能量与创新成果推向全球。2026年蔡司台湾也正式启用台中蔡司品质卓越中心，此中心运作皆由台湾在地工程师团队主导，结合蔡司全球工业量测资源，实质支持台湾电子与半导体产业发展；透过品质卓越中心与竹科创新中心的双轴布局，我们将持续串联台湾半导体、高科技制造与科研生态，携手产业夥伴推动创新升级。」
品质技术革新 AI硬件全面升级
随着AI服务器机柜价值持续攀升，且系统设计朝高功率、高密度与精密化发展，品质正从制造端的支持角色，转变为直接影响效能、良率与交付能力的关键要素。在高价值关键瓶颈制程中，透过先进无损检测技术，特定应用甚至可达20-30%相对良率提升。此类效益在液冷模块、高速互连与系统组装等高复杂度应用领域尤为显着。
从失效分析走向制程检验 提升良率与效率
蔡司首次将品质从失效分析（FA）延伸至制程端在线检测（inline） 检测，结合自动化与实时量测方案，在特定应用场景，例如PCB导入无损检测，最高可降低80%品质相关成本，并于制造早期确保关键元件品质，大幅提升整体良率与生产效率。
品质驱动新技术落地 加速AI算力演进
面对AI服务器产业的高压直流（HVDC）与「光进铜退」趋势，蔡司针对电力模块（如SST、Busway、Supercapacitor、VPD）与光通讯元件（如高速光收发器、雷射元件、光纤阵列单元FAU、调变器）提供对应品质解决方案，协助产业在新技术导入下兼顾效能、可靠度与量产效率。展会期间亦与AI服务器产业供应链进行技术交流，探讨品质如何加速新产品创新。
