KLA投新台币4亿6,500万于人才培育与技术发展 深化在台布局

KLA半导体产品与客户事业群总裁Ahmad Khan分享制程控制的关键角色与公司人才策略。KLA

半导体产业正处于史上最关键时刻。AI热潮带动运算需求爆发性成长，芯片制造倍数成长。随着晶粒尺寸不断增大、公差要求日益严苛，制造过程已不容一丝偏差。

「要解释这种复杂性并不容易，」KLA半导体产品与客户事业群总裁Ahmad Khan表示。「想像一条六线道高速公路。十年前，偶尔调整车道或驾驶节奏，也不至于影响整体秩序。现在所有车辆以时速200英里奔驰，车距只有一根头发的宽度，任何闪失都可能酿成灾难。这已经不是传统制造，而是工艺级的精密作业，极具挑战性。」

在这样的环境下，KLA秉持一个简单却重要的理念：公司不改变晶圆，而是观察晶圆。这个差异形塑了KLA的整体方针。当其他设备进行修改、沉积或蚀刻作业时，KLA的设备提供可视性与洞察力，协助客户精密掌控半导体制造的高复杂性。在先进晶圆单片成本介于15,000至30,000美元以上、晶圆厂月产能达10万片的时代，能以绝对精准度「看见」每个纳米级细节已是不可或缺的竞争力。

这项能力对所有半导体制造商至关重要，尤其是聚集全球近90%先进半导体产能的台湾。台湾半导体生态系统的关键地位正是KLA近期在新竹启用全新总部办公室暨全球最大Learning and Knowledge Services（LKS）训练中心的主因。此项投资1,550万美元（新台币4亿6,500万元）展现KLA深耕台湾、贴近客户的长期承诺。

深耕台湾35年：1,550万美元的信心宣示

此项投资包括用于新办公室的1,050万美元（新台币3亿1,500万元），以及用于训练中心的500万美元（新台币1亿5,000万元）。新总部位于台元科技园区九期，占地约10,000平方米，共两层楼，可容纳最多1,000名员工。该设施已取得WELL认证，彰显KLA对员工身心健康的重视。

KLA于1990年首度在台设立据点。「当时新竹市区只有一家饭店，」Khan回忆道。「半导体产业才刚起步。」他也看到Motorola、Texas Instruments与Intel的工程师陆续返台。当张忠谋与其他先驱者认为台湾准备好建设晶圆厂时，这些人选择回国投入发展。

「这样的转变令人印象深刻，」Khan将成长归因于「台湾精神」——坚韧的职业道德、密切合作的文化，以及挑战传统、追求卓越的精神。「这是极具挑战性的产业，」Khan坦言，即使拼命工作、投入大量资本，最后仍可能一无所获。但许多台湾业者已掌握其中关键，并持续成功，我们很荣幸能参与其中。」

目前KLA台湾分公司约有1,800名员工，分布于新竹、高雄、台南、桃园、林口与台中。随着客户需求持续成长，公司计划于2026年底前扩编至超过2,000人。

KLA最大训练中心：创新与教育的交会点

LKS训练中心占地2,950平方米，包括825平方米的Class100无尘室，设有14间教室、一间AR/VR沉浸式学习中心、四间工程实验室与一间化学分析实验室。

由于KLA系统具备数百万种配置模式，客户往往需要具博士或硕士背景的工程师协助，才能依需求精准调校系统设定。这是KLA选择在邻近客户地点投资训练基础设施的主因。

全新训练中心结合课堂教学、实作练习与沉浸式模拟，以加速学习成效。该中心不仅培训KLA内部人才，也协助客户晶圆厂团队强化专业能力，加速提升新技术的良率。

为长远发展打造人才

在半导体产业持续面临人才荒之际，KLA专注于稳定招聘与长期职涯发展。透过严谨的人力预测机制，公司能精准掌握人力需求，避免人力剧烈波动。

KLA的人才策略建立在三大支柱：一、广泛校园徵才：积极招募应届毕业生，并鼓励内部升迁，累积员工忠诚度与组织知识。二、80－90%内部升迁：从客户支持团队、应用团队到工程团队，为员工建立明确职涯发展路径。可依专长选择技术路线或转往管理职发展。三、与大学合作：工程师和主管于顶尖大学举办技术讲座及开设课程。透过产学合作，协助产业培育下一代人才。

公司招募的人才以物理、机械、数学与电脑科学背景为主。「我们大多数员工具备物理背景，因为处理的是光学、光子与电子技术，」Khan说明。随着新设施启用，KLA台湾分公司正积极招募应用制程、现场服务、研发、客户支持，以及业务与行销等领域的人才。

制程控制为何成为成败关键

随着晶粒尺寸持续放大、元件结构日益复杂，制程控制已从「重要」升级为「关键任务」。每个新制程节点都带来更严苛的设计规则、更微小的特徵尺寸与更狭窄的制程窗口。

无论在技术或财务层面，这都带来极大风险。一旦发生问题，数千片晶圆便会在产线中堆积，每一片晶圆都承载极高经济价值。

AI芯片的挑战更加剧此问题：移动芯片内含200亿个晶体管，现今AI芯片则包含数千亿个，使晶粒尺寸大幅增加。若每片晶圆可切割10颗晶粒，一颗失效还有九颗可用；但若每片晶圆只能切割两颗巨大晶粒，一颗失效，就等同于50%损失。由于AI芯片普遍采用大型晶粒，客户面临的制造复杂度也随之增加。

KLA提供从BBP光学检测、电子束平台到叠对量测的完整产品组合，可于超过1,000个制程步骤中监控数千项参数。Khan直言，随着半导体制造难度攀升，KLA的能力愈发重要，尤其在单一制程异常便可能造成数亿美元损失的情况下。

AI整合与下一步发展

Khan认为AI是必然演进，而非短暂的趋势或潮流。KLA将AI直接整合至设备中，提升缺陷分类精准度并加快根本原因分析。这也改变了服务支持模式，使每位工程师如同随身携带专家。当工程师遇到问题，AI网络可实时从数十年累积的除错经验中找出解决方案，加快问题处理速度，提高客户满意度。

展望未来，KLA正开发面板型检测系统（预计2028年量产）与高数值孔径EUV系统。尽管Khan已在产业深耕约30年，他仍认为半导体产业尚未达高峰。理由很简单：运算需求只会持续攀升。只要矽制程尚未走到尽头，就仍有成长空间。

加入KLA团队

Khan简要总结了KLA的招募理念：维持稳定的人才规划、深化与大学的合作、妥善培训人才，并长期培育员工，使其成为组织的代言人，进而带动公司成长，并助力客户成功。

KLA台湾分公司正在招募工程科学相关系毕业生与专业人士，职缺涵盖应用制程、研发、客户支持及业务行销等领域。有兴趣加入KLA台湾分公司1,800多人团队的人才，欢迎造访KLA Careers网站或追踪KLA Taiwan Facebook粉丝专页，进一步了解相关信息。