Wooptix推出全新Phemet晶圆制程在线量测解决方案

Wooptix，推出全新的Phemet量测系统，能以次纳米分辨率提供超高速且极高精度的晶圆形貌与几何量测。Wooptix日前于慕尼克举行的SEMICON Europa展出Phemet。

WooptixCEOJosé Manuel Ramos 表示，Phemet因应高产能制造中对更精准制程序控制制日益提升的需求，特别是在业界持续推动更高效能、更小型且更复杂的芯片时，这些芯片涉及纳米级特徵尺寸与崭新的制程整合方式。

Phemet系统能以超高速摄影并在单张影像中撷取超过1,600万个次纳米分辨率的数据点，为半导体量测树立新的标竿。该系统特别适用于量产环境中对先进封装中的混合接合（hybrid bonding）、逻辑芯片的晶背供电架构（back-side power delivery）、以及下一代3D NAND与高带宽存储器（HBM）等的在线（在线）量测。

全自动化的Phemet量测系统可在单张影像中量测整片硅片，撷取其形状与纳米形貌，并量测晶圆弯曲、翘曲及其他定制化参数。这具多功能机台可量测空白晶圆、图案化晶圆或已接合的晶圆。Phemet具备低杂讯与抗震特性，进一步提升量测精准度。系统产出的原始数据可为晶圆厂与良率工程师提供完整的可追溯性，以找出对准误差与其他制程缺陷的根源，从而提升良率。

Wooptix在Phemet中导入其专有的波前相位影像技术，透过捕捉晶圆的光分布，并以专利演算法重建相位地图。WFPI能以高速取得次纳米分辨率的波前相位图，提供样本的详细信息，包括晶圆的全幅地形、翘曲与其他关键形貌参数。测量分辨率最高可达4700×4700像素，呈现超高影像细节。

Ramos表示，已与一线存储器与逻辑芯片客户合作测试Phemet，成果十分出色亮眼。我们期待不远的将来陆续将Phemet系统出货给多家关键客户，已满足量产制造的需求。

Wooptix目前已募资超过3,500万美元，投资者包括Samsung Venture Investment Corporation、Intel Capital与TEL Venture Capital, Inc.等。Phemet已自 2025年11月起开放客户预约展示。