ERS聚焦先进封装与AI芯片测试关键挑战 携多项创新技术亮相SEMICON Taiwan

ERS将持续深耕台湾市场，并透过位于竹北的机台展示中心，提供客户验证最新技术的机会，并由在地业务、工程与技术服务团队全力支持。ERS

人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合的快速发展推动半导体市场高速成长，但也带来全新的制程挑战。随着AI与GPU芯片功耗持续攀升，传统测试设备难以应付数千瓦等级的散热需求；同时，超薄晶圆与面板级封装（PLP）技术普及，翘曲问题已成为封装良率与产能的主要瓶颈；而传统雷射剥离方式能耗高、应力大，限制了先进制程的良率提升。这些痛点正驱动产业寻求更具突破性的解决方案。

为回应这些挑战，德商仪艾锐思半导体电子公司（ERS electronic）于SEMICON Taiwan 2025展示多项针对快速演进的市场需求所设计的解决方案，包括：Thermal Chuck Systems晶圆测试用温控卡盘系统：具备高功率散热能力（最高可达2.5kW），可用于测试AI加速器、GPU及DRAM/NAND等高效能装置。

LumosON光学剥离机：业界领先的临时接合与剥离（TBDB）解决方案，适用于超薄晶圆与面板级封装 (PLP) 制程，支持扇出型封装（Fan-out）、HBM及CoWoS等异质整合封装技术。翘曲调整解决方案：结合专利的非接触式晶圆／面板传送系统与翘曲修正技术，并搭配3D翘曲量测工具Wave3000，适用于晶圆与面板封装多层叠构的形变控制与品质验证。

ERSCEOLaurent Giai-Miniet表示，台湾是ERS相当重要的市场之一，这里汇聚了众多全球顶尖的半导体制造商。在2024年，台湾贡献了我们总营收的33%，我们预期2025年将成长至48%。我们将持续深耕台湾市场，并透过位于竹北的机台展示中心，提供客户验证最新技术的机会，并由在地业务、工程与技术服务团队全力支持。

ERS Taiwan成立于2024年，也于2025年启用竹北Demo Center，展示公司最新的先进封装设备与解决方案。同时，ERS也积极扩充台湾团队，涵盖业务、工程与技术支持，以更贴近在地客户需求。