HORIBA Taiwan以分析与控制技术引领永续未来 登场2025 SEMICON Taiwan
作为半导体产业重要夥伴,HORIBA Taiwan将以「以分析与控制技术,引领永续未来蓝图」为主题,于 摊位J2246带来多项创新解决方案,并首次导入 「10分讲堂(Mini Talk)」,为业界人士带来前所未有的互动体验与技术新视界。
1.制程控制与品质检测:展示新一代气体流量模块CRITERION D700 Series (MFC)、湿制程药液浓度监测仪, 质谱仪QL-SG02以及真空计VG-200S等先进设备,协助客户提升良率与制程稳定性。
2.环境与洁净室监测:透过高灵敏度排放气体分析仪AP-380 Series、VA-series、ENDA-series及PG,提供全面性的环境安全与永续制造方案。
3.新材料研究与分析:提供LabRAM Odyssey共焦拉曼光谱仪与Partica粒径分析系统,HORIBA展示其在先进材料研发检测上的领先技术,支持未来新材料创新及应用。
全新亮点:「10 分讲堂」Mini Talk
为了让参观者能快速掌握产业趋势与应用技术,HORIBA Taiwan将于展区特别设立 「10分讲堂」,由技术专家进行短讲,内容涵盖:1.最新产品特性与应用案例。2.仪器如何精准解决业界痛点。3.未来技术演进方向。
不只是展示,更是对话。HORIBA Taiwan展示位置于南港展览馆1馆摊位编号:J2246(Area J),诚挚邀请半导体业界同仁莅临,共同探索分析与控制技术如何推动产业永续发展,开启未来无限可能。
- SK海力士开始供应移动端NAND快闪存储器解决方案ZUFS 4.1
- G2C联盟五周年 携手抢攻AI浪潮 打造台湾先进封装自主化新格局
- AI与永续并进 半导体产业展现永续承诺
- 从配角变核心!AI算力爆发驱动存储器大跃进
- 欧姆龙亮相SEMICON Taiwan 引领半导体检测技术革新
- 筑波携手奈微光亮相SEMICON Taiwan展出半导体与矽光子解决方案
- ATEN参与2025国际半导体展
- 台达亮相SEMICON Taiwan展示半导体软硬整合与网安方案
- Lam Research科林研发推出VECTOR TEOS 3D 解决芯片制造中关键的先进封装难题
- 亚泰致力研磨液设备智能化 从问题本质出发创造半导体制程新价值
- 广化科技隆重发表AI智能甲酸回焊炉 实现高可靠度功率模块组装
- 先进制程搭配先进封装 引领新时代高效能芯片
- FOPLP具备成本、效率、设计灵活优势 掀起先进封装新革命
- 中勤SEMICON 2025聚焦国际交流 以Panel FOUP与EFEM引领自动化新标准
- 志圣工业抢攻AI封装商机 跨足多元应用布局未来十年成长
- 协助半导体厂从节能到良率 展绿科技揭示能源数据的制程价值
- Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan:精密量测引领半导体制程革新
- 领航半导体制程 志尚仪器为您提供顶尖解决方案
- 数码智能驱动产业新格局 联刚科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦点
- 搭载ROHM SiC MOSFET的Schaeffler's Inverter Brick开始量产