汉高亮相「异质整合国际高峰论坛」推动AI封装材料革新

汉高（Henkel Cooperation）将于2025年9月11日（星期四）参与「异质整合国际高峰论坛」，分享其在高效能运算与AI应用领域的先进材料创新。随着大型语言模型（LLMs）与数据中心运算需求的急速成长，半导体封装面临前所未有的热管理挑战。

汉高将深入探讨如何透过高导热液态封胶、第一级热界面材料（TIM）与毛细管封胶等解决方案，有效提升封装效能与可靠性。

此次汉高专家演讲将聚焦于异质整合架构下的热设计需求，并展示汉高在翘曲控制、细间隙填充与界面热阻降低方面的技术突破。这些材料技术不仅支持HBM、TSV桥接与共封装光学元件等先进封装形式，更为AI芯片与高效能运算平台提供稳定可靠的热管理支持。

本次论坛讲师Raj Peddi为汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料市场战略总监，拥有逾20年半导体封装与热管理材料研发经验，专精于高导热界面材料、翘曲控制技术与异质整合架构下的材料设计。

其领导团队曾参与多项全球领先芯片制程专案，并持续推动材料创新以因应AI与高效能运算日益严苛的热设计需求。讲师将于论坛中分享最新研究成果与实际应用案例，协助业界掌握下一代封装技术的关键突破。

异质整合国际高峰论坛论坛将于南港展览馆2馆7楼701GH会议室举行，汉高专家的演讲时间为9月11日下午2点13分至3点05分。高峰论坛活动时间为上午8点30分至下午5点。论坛采限额付费制，座位有限，额满即止。有兴趣参与者请至SEMICON Taiwan官网购票报名，抢先掌握前沿技术趋势，与业界领袖面对面交流。