AI推动先进封装爆发 SEMICON Taiwan 2025 汇聚全球力量

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，3DIC、FOPLP等先进封装技术正成为实现系统级整合的关键路径。SEMI

随着AI芯片及HPC需求持续攀升，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。由于先进制程微缩的技术门槛与成本持续增加，摩尔定律推进趋缓，3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，已成为延续芯片效能与推动系统整合的关键解方，同时带动前后段制程更紧密的合作与供应链整合。

SEMICON Taiwan 2025将于9月8日起在台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并于9月10日至12日正式开展。备受瞩目的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于展会期间正式启动，聚焦AI芯片先进封装突破等重磅议题，展现封装技术从单一芯片迈向系统级解决方案的重要里程碑，为全球半导体产业注入新动能与合作契机。

AI驱动需求涌现  先进封装成长动能爆发

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「根据SEMI最新数据，在AI强劲需求驱动下，先进制程产能预计将于2028年创下每月140万片的历史新高。当芯片效能需求突破单一芯片物理极限，3DIC、FOPLP等先进封装技术将是实现系统级整合的关键途径。随着产业从线性供应链迈向高度整合与紧密协作的生态系模式，SEMICON Taiwan 2025将汇聚全球顶尖讲者与企业，共同揭示封装技术与先进制程的演进，并展现如何为半导体产业创造更大商业价值。」

台湾为封装战略枢纽  SEMI推动全球协作平台

在全球供应链重组与地缘政治变局下，亚洲各国积极推动先进封装升级。台湾凭藉完整的半导体生态系与创新实力，成为全球先进封装发展的核心基地之一。为整合产业资源、推动创新合作及突破技术瓶颈，SEMI积极推动「SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance； 3DICAMA）」，并将于9月9日举行启动大会。该联盟将专注于四大任务：串联产业合作、强化供应链韧性、协助标准导入，以及加速技术升级与商业化，携手生态系夥伴打造具高度整合与效率的全球封装生态。

SEMICON Taiwan 2025打造全球最完整封装技术平台

SEMICON Taiwan 2025将串联异质整合国际高峰论坛（HIGS）、FOPLP创新论坛与3DIC全球高峰论坛，全面聚焦设计、材料、制程至供应链的发展蓝图。论坛邀请日月光（ASE）、博通（Broadcom）、光子芯片新创Lightmatter、联发科（MediaTek）、辉达（Nvidia）、索尼（Sony）、台积电（TSMC）等产业领导者，深入探讨3DIC、CPO与AI封装供应链的最新成果与挑战。FOPLP创新论坛则邀集超微（AMD）、力成（PTI）等国际重量级企业专家，共同分享最新技术进展与市场应用策略。

在展览面向，异质整合专区将扩大涵盖3DIC先进封装、面板级扇出封装及半导体封装三大主题区域，全方位展现技术展示、商业创新、标准制定、产业协作与供应链讨论。展区聚集群创光电（Innolux）、力成（PTI）、康姆爱德（Comet）、科希伦（Coherent）、钛昇科技（E&R Engineering）、群翊工业（GP）、科林（Lam Research）、亚智（Manz）、盟立（Mirle）、PDF Solutions、比思科（PSK）、台湾芝浦（Shibaura）、由田新技（Utechzone）等领先企业，呈现异质整合与系统级封装的创新应用，为产业人士提供第一手趋势与合作契机。

展会全面启动　早鸟报名优惠倒数

SEMICON Taiwan 2025国际半导体展已全面开放观展购票，即日起至8月31日，半导体产业人士可申请免费观展折扣码。国际论坛亦同步开放超早鸟报名，享有7折优惠。更多详情与报名信息请见官方网站。