从系统应用服务视角 思考AI硬件芯片的未来发展 智能应用 影音
台湾玳能
DForum1101

从系统应用服务视角 思考AI硬件芯片的未来发展

  • 黄书玮台北

台湾国际商业机器股份有限公司(IBM)庄士逸技术长(右)与【姚姚Tech666】主持人姚嘉洋。IC之音
台湾国际商业机器股份有限公司(IBM)庄士逸技术长(右)与【姚姚Tech666】主持人姚嘉洋。IC之音

 

IBM技术长庄士逸先前在AI EXPO直播时分享:对于生成式AI未来发展的观察,本次专访延续庄技术长先前的论述,通用型GPU与ASIC的发展会同时并进。此外,IBM在半导体领域的着墨亦相当深。宏观来说,IBM以系统应用服务的视角,来思考硬件芯片的未来发展,值得业界借镜。

来宾:台湾国际商业机器股份有限公司(IBM)庄士逸技术长
本集节目要点:
📣通用GPU与ASIC发展皆有成长性,关键除了性能、体积与效率外,扩展性也很重要。
📣水冷式概念早在2000年就已存在,IBM超前部署。
📣 AI需朝向开源标准发展,愈多参与者投入,也让自己成为价值创造者。

获取产业最新信息,聆听【姚姚Tech666】还有以下方式:
📣每周三更新,各大Podcast平台同步上线,欢迎关注与订阅
📣广播:IC之音FM97.5(桃竹苗),每周三18:00播出。

关键字