西门子推出全新Calibre 3DThermal软件 持续布局3D IC市场

西门子数码工业软件近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软件，用于3D-IC热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal将Calibre验证软件和Calibre 3DSTACK软件的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm软件运算引擎相结合，使芯片设计者能从芯片和封装早期的内部探索一直到Signoff 的各阶段，快速进行设计热效应的建模和分析结果视觉化，并减轻此类问题。Calibre 3DThermal能够提供必要的输出，以便在电气仿真作业时将热影响纳入考量。此外，Calibre 3DThermal既能作为输入边界条件，又能为Simcenter Flotherm提供输出，实现从IC、封装、电路板一路到系统层级的全过程热建模。

Calibre 3DThermal的开发旨在克服3D IC架构对于散热的特殊需求，它可以提供快速、准确、强大和全面的方法，协助识别并快速解决复杂的热问题。Calibre 3DThermal提供弹效能力，允许用户一开始能以极少的输入进行可行性分析，之后取得更详细的信息时能执行更详细的分析，并充分顾及金属线路细节及其对散热考量因素的影响。这种渐进式方法能让设计师完善其分析并实施修复措施，例如更改平面布置，以及增加堆叠的过孔或矽穿孔（TSV）以避免热点和/或更有效地散热。此叠代程序会持续到完成组装为止，这将大幅降低最终tape-out阶段出现效能、可靠性和制造问题的风险。

要在此高端层级进行热分析，必须对3D IC组装具有全面理解。等到完成组装后才识别和修正错误可能会严重中断设计时程。Calibre 3DThermal透过自动化和整合功能可显着减轻此风险，让设计师能够在设计任意阶段叠代执行热分析。

Calibre 3DThermal嵌入西门子Simcenter Flotherm软件解算引擎的自订版本，以建立精确的小芯片层级热模型，对完整的3D IC组装进行静态或动态仿真。传统的Calibre RVE软件结果检视器已整合至各种IC设计工具，从而简化了除错过程。这些强大的工具的整合让西门子能针对3D IC设计师的特定需求，量身打造出高效的热分析解决方案。

如同其他所有Calibre产品，Calibre 3DThermal无缝整合一系列引领业界的第三方设计工具与西门子软件，包括最新推出的Innovator3D IC。在所有设计流程中，Calibre 3DThermal均可撷取并分析整个设计生命周期中的热数据。

西门子数码工业软件Calibre产品管理副总裁Michael Buehler-Garcia表示，Calibre 3DThermal软件代表3D IC在设计和验证领域的重大进步，它能够协助设计业者在设计流程的早期应对散热挑战。透过将热分析能力直接整合至IC设计流程的每个阶段，使客户以更大的信心和更高的效率建立更可靠的高效能3D IC。

西门子与联华电子（UMC）合作，为UMC的客户部署采用Calibre 3DThermal软件的创新热分析流程。该流程专为UMC的晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及3D IC技术量身打造，并已经通过认证，计划不久后就会开放UMC全球客户使用。

联华电子元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭（Osbert Cheng）表示，半导体产业面临着日益严峻的散热挑战，特别是在先进3D IC技术的散热和热梯度方面，UMC一直致力于提供有效解决方案。透过与西门子合作及Calibre 3DThermal的实作，我们现在能为客户提供全面的热分析能力，助其解决关键的散热问题，并将设计最佳化，以提高效能和可靠性。

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