SEMI串联全球资源强化半导体材料供应链竞争力

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶。SEMI

随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台湾完整产业聚落为核心，汇聚全球材料供应商、在台半导体企业与台湾材料业者，聚焦供应韧性、国际合作、材料与设备协同创新及产业高值化四大方向，加速全球技术与产业合作，打造更具韧性与竞争力的半导体材料供应链。

全球合作、在地韧性双轨并进  材料供应链迎升级契机

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「随着2纳米制程与先进封装加速推进，特用气体、特用化学品及关键原物料需求持续攀升，材料创新与供应韧性已成为半导体竞争的核心战场。台湾拥有完整产业聚落、邻近客户与快速回应的独特优势，正迎来材料产业升级的重要契机。强化材料供应链，除了持续深化台湾自主研发，也需要透过全球合作、在地投资与协同创新，提升整体产业竞争力。SEMI将持续发挥全球平台优势，一方面引导国际材料企业深耕台湾，一方面协助台湾业者跟随客户布局全球，加速跨境合作落地，共同打造双向共荣、更具韧性的材料夥伴生态系。」

经济部产业技术司司长郭肇中表示：「材料是维系半导体技术发展与供应安全的战略基础。政府将支持联盟盘点关键材料、掌握供应缺口并建立风险预警机制，并评估多元供应、替代来源及安全库存等备援方案；同时整合政策与研发资源，支持跨域技术合作，建立更有韧性与效率的供应网络，进一步巩固台湾在全球半导体供应链中的关键地位。」

从研发初期协同设计  打通材料验证与量产路径

SEMI全球董事会董事、环球晶圆董事长暨CEO、联盟共同主席徐秀兰表示：「材料创新无法单打独斗，更不能等到制程定型后才开始验证。面对先进制程与先进封装快速演进，材料、设备、制造及封装测试业者必须从研发初期共同定义需求、协同开发。台湾拥有完整产业聚落，能让供应商贴近客户、快速验证并持续优化，是全球材料企业投资与协作的首选据点。联盟将串联国际与台湾产业资源，推动联合实验室、技术媒合及验证平台，缩短新材料从开发、验证到量产导入的周期，让台湾成为全球材料创新与产业合作的重要枢纽。」

联盟共同主席、日月光副总经理黄义从表示：「随着异质整合技术加速发展，涵盖Chiplet、3D IC及其他先进封装技术，材料对产品效能、可靠度与可制造性的影响日益关键。面对新兴技术快速演进，产业间的协作更形重要，透过建立共通标准、降低导入风险并加速技术创新，推动产业发展。日月光很高兴加入『SEMI半导体材料联盟』，将结合在先进封装领域的专业与经验，协助建立CPO、PLP等新兴技术所需的材料框架，加速相关技术迈向高量产制造。」

在地供应结合跨域研发  推动材料技术落地与市场拓展

同样担任联盟共同主席的台湾美光前段晶圆制造暨营运副总裁锺联彬表示：「AI浪潮正推升先进制程与HBM对关键材料的需求，材料创新已是下一时代半导体突破的核心。当供应商能越早以技术夥伴的角色共同投入，创新的脚步就会明显加快。台湾拥有全球最完整的半导体聚落与成熟制造能量，联盟将促进国际材料企业与台湾业者深化合作，加速材料验证、量产与商业落地，协助台湾业者对接国际客户、拓展全球市场。美光深耕台湾超过三十年，也将持续与在地夥伴携手，打造互利共荣、更具韧性的材料供应链。」

代表工研院担任联盟共同主席的工研院材料与化工研究所所长邱国展表示：「材料创新的商业化关键，在于克服跨领域研发、严苛验证到规模量产的落差。工研院结合跨域研发实力与专业验证平台，积极协助业者掌握半导体先进制程规范，并串联材料、设备及晶圆制造端协同开发，大幅加速技术商品化进程。工研院期盼藉由『SEMI半导体材料联盟』的整合综效，助攻更多潜力材料技术强势切入全球半导体供应链，开创国际新局。」

从供应韧性到国际接轨  四大任务推动半导体材料产业升级

联盟将透过强化关键原物料供应韧性、推进国际供应链链结、加速材料与产业链协同创新，以及协助推进产业高值化与国际接轨等四大任务强化半导体材料产业竞争力：1. 强化关键原物料与材料供应韧性。掌握供应风险与产业需求，建立预警与信息交流机制，强化法规政策沟通，推动在地替代、备援及多元供应，提升台湾半导体材料供应链韧性与应变能力。

2. 推动国际供应链链结。串联全球材料供应链与台湾半导体产业，吸引国际材料大厂来台布局研发制造、深化在地合作，加速技术创新；并透过SEMI全球平台与产业网络，拓展国际合作与市场商机。3. 加速材料与产业链协同创新。整合材料、设备、制造与学研夥伴，聚焦先进封装、矽光子等前瞻应用，深化材料业者对设备规格与制程需求的掌握，推动产学研协同研发及材料设备联合测试，加速新材料从研发验证走向实际应用。

4. 推进产业高值化与国际接轨。以半导体需求带动台湾材料产业技术、产品与服务升级，提升高值化与国际竞争力，对接全球半导体供应链规格与需求；并透过产业媒合与合作，加速技术验证、供应链导入与商业化。

SEMI长期透过策略材料高峰论坛（Strategic Materials Conference；SMC）串联全球产业领袖，持续推动半导体材料技术、产业趋势与供应链交流。此次成立半导体材料联盟，将进一步把全球资源转化为具体合作。

SEMI全球串联逾400家材料企业，将发挥国际平台优势，促进跨国技术交流、合作开发与商业媒合。联盟由环球晶圆董事长暨CEO徐秀兰、日月光副总经理黄义从、台湾美光副总裁锺联彬及工研院材料与化工研究所所长邱国展担任共同主席，并由台湾化学产业协会（TCIA）及台湾半导体与光电材料元件产业协会（TSOMDA）担任支持单位，串联材料、晶圆制造、封装测试与学研资源。

未来将借镜国际投资、海外在地服务、长期供应合约及材料与设备协同开发等成功经验，推动材料代工、共同开发等多元合作，加速合作案从媒合、验证走矢量产及全球布局。