汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜

汉高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列导电晶粒接着膜。Henkel

汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产品Loctite ABLESTIK CDF900。这款新材料的热导率超过8 W/m-K，旨在协助半导体制造商因应AI、5G、逐步兴起的6G通讯，以及高效能运算（HPC）应用所带来日益严峻的散热与应力挑战。

随着AI、HPC 与次时代通讯推动芯片朝更高频率、更高热设计功耗，以及更复杂的封装架构发展，高效散热与应力控制已成为确保元件效能与可靠性的关键。Loctite ABLESTIK CDF900结合高热导率，以及薄膜型晶粒黏着材料所具备的精准度与制程一致性，以因应上述挑战。

高效能AI封装的技术突破

「汉高是全球导电晶粒接着膜（conductive die attach film）的领导厂商，其技术已广泛应用于Wi-Fi通讯、车用电子及功率元件。如今，Loctite ABLESTIK CDF900将散热效能提升至全新境界，同时将应用范围拓展至处理器与AI芯片等大尺寸晶粒封装。这不仅为客户提供更大的设计弹性，也带来更优异的热管理解决方案。」汉高黏合剂技术电子事业部半导体市场策略主管周凯华表示。

Loctite ABLESTIK CDF900的核心技术突破，在于其专有的导热填料技术，可将热导率大幅提升至8 W/m-K 以上，使手机、处理器及Wi-Fi设备中的高功率元件能够有效散热，即使在严苛的运作环境下，仍能维持稳定效能。

相较于市场上其他液态晶粒接着剂，Loctite ABLESTIK CDF900采用薄膜形式，有助于消除材料溢胶及黏着层厚度不均等风险。这使芯片设计人员能在有限空间内实现更小、更精准的晶粒封装尺寸，同时提升整体封装的可靠性与耐用性。

完整材料解决方案  因应AI先进封装的应力挑战

针对大尺寸晶粒先进封装在制程中产生的翘曲及元件应力问题，汉高持续扩充材料产品组合。公司已开发高导热液态模封材料、高效能毛细底部填充材料（capillary underfill），以及多元封装材料平台，以满足高效散热、高可靠度与制程弹性等需求。透过强化结构强度、韧性及黏着力，汉高的材料有助于降低应力不平衡，同时满足高端 AI 封装对严格可靠性及量产稳定性的要求。

在SEMICON Taiwan 2026期间，汉高将展示针对先进封装关键应用的完整产品组合，包括底部填充材料（underfill）、导电晶粒接着膜（conductive die attach film）、液态模封底部填充材料（liquid molded underfill），以及非导电液态黏着剂技术。

汉高产品开发与工程资深副总裁Kevin Becker进一步表示：「这些解决方案涵盖从板级到晶圆级封装、从低导热到高导热应用，以及从小尺寸到大尺寸晶粒的各种需求。凭藉完整的产品组合、全球研发资源及在地化技术支持，汉高协助客户提升先进封装设计的散热效能、封装可靠性及量产就绪度，同时为下一时代AI发展提供关键的材料支持。」

全球布局与多据点支持  强化供应链韧性

在地缘政治变化与全球布局持续扩张的背景下，半导体供应链韧性已成为国际采购决策的重要考量。汉高已建立完善的多据点支持网络，在北美、欧洲及亚洲均设有生产基地，并于台湾、韩国、中国、日本及东南亚建立生产与技术支持据点。透过弹性的备援生产基地，汉高能提供在地化、实时支持，以满足全球客户扩充产能及提高采购弹性的需求。

永续承诺：推动半导体材料循环利用

永续发展是汉高的核心价值之一。在材料研发方面，公司率先导入环保产品设计方法。例如，汉高正与合作夥伴共同推动循环经济实践，包括采用回收银制成的银粉。银是一种广泛应用于半导体封装的贵金属。汉高致力与产业夥伴携手合作，降低碳排放并减少资源浪费。

SEMICON Taiwan 2026汉高展示专区

2026年9月SEMICON Taiwan展会期间，汉高将于台北南港展览馆一馆404室，展示针对先进封装与高效能半导体应用的完整材料解决方案，并呈现其在AI基础设施、HPC、次时代通讯及边缘AI等领域的技术实力。

现场专属展示空间将安排多项互动体验，让客户与产业夥伴有机会直接与汉高技术专家交流，共同探讨先进封装的创新解决方案，包括热管理、可靠性提升、应力缓解，以及大量生产就绪度等关键议题。透过合作与知识交流，汉高持续支持半导体产业朝向更高效能、更高可靠度及更强韧性的方向发展。

有关汉高消费性电子材料的详细信息，请参阅此处；其半导体解决方案的相关信息，请参阅此处。