Dynabook驾驭AI应用多面向布局 协助企业掌握成长动能
- 尤嘉禾／台北
-
台湾玳能科技（Dynabook）参加DIGITIMES AI EXPO Taiwan 2026活动，一举展示旗下多样化的AI应用与解决方案，以Dynabook的系列AI笔记本电脑与智能装置，辅以三大AI应用为核心，搭建多面向的AI解决方案与服务。
台湾玳能科技董事长暨总经理陈侣德先生特别以DSS三大产品整合策略来介绍该公司目前在全球市场上的关键优势，而DSS所表示在Devices + Solutions + Services贯穿全球服务主轴，也就是用装置、解决方案与服务来聚焦Dynabook发展商业模式的主要重心。
陈侣德指出Dynabook这次是三度参加DIGITIMES AI EXPO Taiwan的展览会，2025年参展的时候，客户来到摊位时，都会询问AI到底能做什麽用途？但是2026年来访的来宾们，都是有备而来，带着自己的需求，登门来寻求Dynabook的AI解决方案来克服与直接应对痛点的解决办法。这个明显的转变，让陈侣德感受深刻，更让Dynabook这次全力冲刺三大应用与产品展示。
dynaConnect Meeting云端会议中心与智能办公解决方案
智能办公应用是AI智能解决方案中解决跨部门、厂区沟通的重要基础，玳能展示其高稳定性的 dynaConnect Meeting 云端会议系统，整合了H.323/SIP 软件通讯协议的支持，搭配多种包括视讯、语音的终端装置，并在企业最重视的网安要求下善用私有云AI技术，打造安全、友善与方便的云端会议使用者体验，值得一提的是，这个解决方案具备会议进行语音转文字记录功能，并可直接产生会议摘要的内容，协助主管与同仁掌握会议议题并让追踪会议事项的效益快速彰显，深得企业界人士的心声。
另外，摊位上也展示dynaEdge XR智能眼镜做为会议期间无缝整合穿透式显示技术，与会者可透过智能眼镜直接进入会议情境，AI实时翻译字幕实时叠加于视线范围内，有效消除语言隔阂，并可延伸应用到维修现场或移动任务情境中，实现「解放双手」的沉浸式协作体验，大幅满足制造、工程与维修等场域的作业效率与精准沟通需求，充分展示XR与AI的结合的威力，并重新定义企业内部沟通与协作的新模式。
智能战情室与智能工厂解决方案
智能工厂的应用是AI应用的显学，Dynabook因为旗下的产品与制造中心分布于日本、中国与台湾的制造基地，要提高整体效能AI智能工厂解决方案是重要的临门一脚，首先在自动化检测上大量导入AI识别与学习的能力，这发展出dynaSense AI自动化检测系统，辅助生产在线的产品外观检验，对峙人员因为疲倦疏忽产生的品质不稳定性冲击，更加快生产线效率与产量；进一步在制造流程中透过APS系统，依据生产线的生产工序的智能排程等精细地辅助，让工厂有效提升产线运作效率与资源利用率，降低资源闲置与浪费。
近年企业界积极拥抱永续发展与ESG策略上的执行成效，展出dynaConnect Energy 智能能源平台，并整合第三方产品设计夥伴与开发团队，协助企业建构符合ISO 50001国际标准所需的合规报告。透过AI演算法与数据分析能力，实时掌握能源使用状况并进行最佳化配置，不仅有效降低营运成本与碳排放，更进一步强化整体能源韧性。
陈侣德也分享：「自家工厂已导入这套自研的能碳管理系统，在半年内即实现约15% 的能源费用节省，充分展现AI在能源管理上的实际效益。因此，我们希望透过AI赋能，协助企业在追求成长的同时，也能同步达成节能减碳与ESG目标，加速迈向净零转型的重要里程碑。」
Dynabook进一步整合工厂端的ERP、APS与MES等系统的数据与报表，建构出全方位智能营运战情室，这才是Dynabook 将智能工厂解决方案的集大成的展示，这个结合底层物联网、智能电子看板、网络通讯所做的软硬件整合的基础工程，让管理者直接掌握实时工厂营运战情信息的重要手段，这是一个帮助经营管理层主管与总经理做出精准决策的关键投资。
面对企业全面在AI应用上的大量需求，尤其在边缘节点上架构的AI PC等装置是主流的趋势，Dynabook于 AI EXPO 2026展示新一代搭载Intel Core Ultra 300系列的TECRA A40-P/A60-P商务高效机种，在优化的能源效率与AI推论效能上展现企业级运算能力；在产品策略上，Dynabook采取Intel与AMD双平台布局，同步展示搭载AMD Ryzen PRO 200系列处理器的Portégé X45W 2-in-1翻转笔记本电脑，以及TECRA A45/ A65-M多工高效机种，强调有效应对AI数据分析等高负载应用情境；而这些双平台AI PC阵容，更大幅度强化在边缘端点设备部署与集中管理的优异效能。
陈侣德强调：「未来AI的价值，不仅在于提升生产力，更在于如何与永续发展深度结合。随着AI技术快速演进，市场对整合式智能解决方案的需求持续提升，Dynabook未来将持续深化AI PC、XR与智能应用的整合能力，并携手生态系夥伴拓展更多创新应用场域，协助企业在AI与永续趋势下掌握新一波成长动能。」
