爱德万测试与东京精密宣布共同开发晶粒级针测机

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）与东京精密（Tokyo Seimitsu Co., Ltd.）近日共同宣布，双方将合作开发最新晶粒级（die-level）针测机，用于高效能运算（HPC）元件的测试需求。
半导体技术预料在未来数年将日益精进且复杂化，为实时因应不断变化的市场需求并提供客户高效能的整体测试解决方案，半导体价值链间的紧密合作将愈加重要。爱德万测试与东京精密将共同开发晶粒级针测机，整合双方专业技术，提供 AI 与HPC元件测试所必须的先进针测能力。

AI 与HPC元件（譬如服务器中使用的GPU与CPU）需要极高的运算效能以支撑AI模型训练、推论（inference）与执行，这些元件通常采用先进的2.5D/3D封装技术，在处理海量数据时会产生大量热能，因此测试过程中的温度控制成为重大挑战。透过本次合作，双方将强化次时代针测与处理（handling）技术以因应这些挑战，共同推动AI/HPC市场成长。

东京精密社长暨CEO木村龙一指出：「我们以精密定位技术为核心，针对正引领世界变革的AI/HPC技术发展提供多元解决方案。此次与爱德万测试合作，开发符合AI时代需求的先进晶粒级针测解决方案，将让我们在创新上更上层楼。」

爱德万测试代表董事暨集团CEODouglas Lefever亦表示：「我们正积极寻求与半导体价值链中的关键企业建立夥伴关系，以协助客户因应半导体测试中的各项挑战，包括快速成长的AI/HPC市场需求。透过与东京精密的合作，我们将提供高效而全面的测试解决方案，满足客户在晶粒级针测领域的未来需求。」