2023台湾IC智造年会展现智造产业链动能 共创AIoT聚落

2023台湾IC智造年会，展现智造产业链强劲动能，结合产业共创AIoT服务示范聚落。资策会

根据麦肯锡（McKinsey & Company）调查报告预测，2025年全球智能联网（AIoT）应用产值将高达11.1万亿美元。由经济部产业发展署指导、财团法人信息工业策进会经营的「物联网智造基地」成立六年以来，汇集台湾IC产业丰沛能量，于日前以「智造in HUB！共创AIoT服务示范聚落」为主题，呈现台湾IC公板技术应用，现场开办15场主题论坛，并同步展出物联网智造基地与产业合作推出的10款IC开发方案，加速AIoT创意实践、功能验证、规格制定并迈向商品化，展现台湾智造AIoT产业创新应用强劲动能。

现场除了邀集联发科、瑞昱、原相等国内IC大厂，畅谈台湾IC AIoT开发方案，还邀请软硬整合商振邦科技、儒毅科技、华日富科技、汯钜科技、德泰科技，分别介绍其所支持的IC衍生元件，导入国产IC进行创新产品开发的袥弼科技、联亿通、乐克科技，及开发社群代表分享多款公板的案例与心得，分别透过不同视角阐述IC的运用，并于现场呈现「智能医电」、「传产转型」及「智能生活」三大领域的创新服务应用。

此外，为了让来宾体验台湾IC x AIoT带来的质感生活，主办单位特别设置「AIoT展示体验区」，一览产业如何应用AIoT迈向转型、感受日常生活融合科技后的质感提升。其中，包含现正于敏盛智医城开放预约并免费体验的舒眠体验馆，整合云端智能门锁与智能取物柜（鸣周科技）、Joy智能按摩椅（玛莎生活科技）、IoT氢氧机（富氢）等IoT创新产品，于敏盛数体健平台，提供多项产品先期市场验证机会，并同步辅助智医城建构未来可营运之创新服务与运作模式设计。

自2018年起，物联网智造基地持续与IC企业携手，从无到有持续累积多款台湾IC AIoT开发方案，链结社群种子与产业智造服务团，协助超过530件IoT个案量产前的诊断评估，并扶植超过150件AIoT创新产品迈矢量产，过程中逐步将IC推进于产品开发，建构起台湾IC面对产品开发市场之友善环境。

台湾半导体厂商拥有先进制程的领先技术，完善又便捷的支持体系，在中美贸易战的国际情势下仍具有一定之优势。因应多元化的AIoT应用市场变化，持续强化其竞争优势并扩大市场性。物联网智造基地携手IC企业推出IC AIoT开发板，汇集产业能量筹组智造服务团，加速量产与服务优化的发展基础，希望透过政府的资源挹注，结合产业合作的力量，让台湾软硬件技术实力被看见，也是产业发展署推动物联网智造基地最大目的。

资策会数码转型研究院（数转院）蔡明宏主任表示，国产IC公板成果非常丰硕，并对产业具长远的影响力，而资策会也将以法人的角色，持续推展台湾IC国际应用程度，将透过元件国产化及国际安规认证进行布局。 AIoT服务的示范聚落，展现了台湾业者的创新开发与应用实力。藉2023年台湾IC智造年会的精彩座谈、社群观点、主题区展示等活动，完整解析IC正加速迈向开源的使用者需求和产业升级，将创意实践、发展为产业级应用，资策会也企盼能促进台湾AIoT支持生态系成形，缩短从创意到量产的最后一里路。