数据驱动供应链升级 大联大世平携帆软推动半导体数码转型

面对半导体产业供需波动加剧与供应链管理复杂度提升，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下世平集团携手商业智能（Business Intelligence；BI）解决方案厂商台湾帆软（FanRuan）举办「帆软半导体智能战情室：数据驱动代理，优化供应链」在线研讨会，聚焦半导体代理产业数码转型需求，探讨企业如何透过数据赋能营运、串联供应链全流程，提升企业决策效率与供应链韧性。

由于半导体产业供需波动剧烈，长周期Design-in（导入设计）专案追踪、复杂库存管理，以及代理数据分散等挑战日益显着，传统静态报表已经难以支持实时的决策需求，数据逐渐成为企业提升竞争力的核心资产。

本次研讨会深入解析帆软的数据分析工具与解决方案，如何精准对应半导体销售场景，透过智能战情室整合ERP、CRM及外部供应链等多方数据，建立代理管理数码化平台，实现供应链全流程数据的可视化、分析与管理，协助企业因应市场变化并提升决策效率。

台湾帆软客户经理黄怡翔（Sean Huang）在研讨会上分享数码转型案例时指出，作为亚太地区商业智能的知名品牌，帆软的解决方案涵盖数据整合、智能战情室建置与移动端应用，具备自助分析、报表填报及实时数据同步等核心能力，并获Gartner、IDC等国际权威机构的肯定。目前帆软已为全球超过40,000家企业导入服务，并深耕在地化支持，协助京元电子、欣兴电子、台湾晶技等半导体公司推动数码转型，每日协助全球超过500万名用户，将分散的数据转化为精准的决策动能。

黄怡翔说明，帆软透过三大产品架构完整涵盖半导体产业的多元应用场景，可应用于生产制造、库存管理、研发专案、供应链管理及集团财务等业务范畴，协助企业突破数据孤岛的挑战。

其中，FineDataLink用来整合底层数据；FineReport可建置生产、财务管理、设备监控及供应链控制塔等智能战情室；再结合FineBI提供业务单位自主分析能力，并搭配FineMobile移动端，可实现实时查询、预警通知与跨部门协作。

黄怡翔进一步表示，帆软的解决方案已深度结合半导体代理业务需求，直击产业最核心的库存周转、配额追踪及专案进度管理等主要挑战。透过整合分散的数据并建置可视化决策仪表板，搭配「数据主动找人」的智能预警机制及移动端实时监控能力，协助管理者随时随地掌握市场异动，提前因应营运风险。

此次世平集团与帆软的深度合作，展现半导体零组件代理产业推动数码转型的重要成果。未来双方将持续深化合作，以数据驱动营运升级，强化供应链韧性与代理精准管理能力，协助半导体产业链上下游掌握市场机会，共筑数码智能化、高效化、协同化的产业新生态。

「帆软半导体智能战情室：数据驱动代理，优化供应链」在线研讨会透过大联大旗下「世平大大芯」平台直播，想要了解更多智能供应链管理的解决方案与应用案例，可前往平台观看回放内容。