HOLTEK精进电磁炉MCU技术开发

随着住宅与商业餐饮空间因应建筑消防安全法规要求而减少燃气/瓦斯炉使用，消费者亦因安全意识提升及生活便利性高而广泛使用电磁炉、IH炉等加热设备成为新趋势。电磁炉是一种采用电磁感应加热(Induction Heating)技术的成熟产品，具备智能化功能、加热效率高、无明火油烟少、安全性佳、面板易于清洁、产品价格亲民等优点。电磁感应加热技术衍生的产品应用亦具有多样性，诸如IH电饭煲、IH奶泡机、IH电茶壶等，电磁炉相关产品领域市场规模仍然持续稳定增长。

合泰半导体(Holtek)开发的电磁炉ASSP MCU历经几个时代，技术不断推陈出新，经验丰富且技术成熟。Holtek针对电磁炉应用，产品种类丰富完整，包含电磁炉MCU、低功率连续加热电磁炉MCU及半桥电磁炉MCU，全面整合电磁炉所需的外围电路，有效缩减硬件体积及降低PCB设计复杂度，进而简化电磁炉系统硬件及软件设计难度，对应MCU型号如下：

• （一）、电磁炉MCU：HT45F0058、HT45F0005A、HT45F0006
• （二）、低功率连续加热电磁炉MCU：HT45F0059、HT45F0035A、HT45F0036
• （三）、半桥电磁炉MCU：HT45F0074A、HT45F0075
• （四）、搭配的触控按键型面板MCU：BS86C12CA、BS86D12C
• （五）、搭配的轻触按键型面板MCU：HT66F3185、HT66F3195

完善的系统保护机制

电磁炉产品的内部电路具有高电压、大电流，电磁炉内部工作在高温环境中为了防范因电子元件老化(易产生IGBT绝缘栅双极晶体管 VCE增高、元件温升加大等问题)或环境电源不稳定(如电网浪涌、市电波动)等因素所诱发的电器安全问题，因此电磁炉方案除了完成加热功率的控制之外，尚需具备各种完整的保护机制。

Holtek电磁炉MCU皆具备多重保护机制，如浪涌保护、过电流保护、市电过/欠压保护、IGBT过温保护与炉面过温保护，另针对不同的终端应用产品，提供不同的保护机制，例如在半桥电磁炉MCU内建相位保护、死区设定、最低频率限制，单管电磁炉则是增加IGBT过压保护、脉冲宽度限制保护、不可重复触发功能。

HOLTEK电磁炉解决方案

电磁炉一般包含电源加热板及显示控制板两块电路板，Holtek不仅提供电源板主控MCU，也提供轻触按键型及触控按键型的显示控制MCU，应用方案类型包含：电磁炉方案、低功率连续加热电磁炉方案、半桥电磁炉方案。能协助客户轻易导入加速产品开发，大幅降低跨入电磁炉产品领域的技术门槛与开发周期。

Holtek在单管及半桥电源加热板方案中，除了整合多个比较器与放大器电路外，内建PPG(Programmable Pulse Generator)/PWM硬件抖频电路，可提升软件执行效率，达到更精细的控制效果，在高功率时通过抖频可有效降低IGBT VCE电压，增加IGBT稳定度、整合硬件保护电路。在低功率连续加热电磁炉MCU中更整合IGBT高压驱动电路，使MCU可以直接驱动IGBT，减少外部零件、降低硬件成本，使PCB更精简，降低设计难度。

合泰半导体(Holtek)提供完整的电磁炉应用方案及技术支持，协助客户降低产品开发成本及缩短开发周期，是电磁炉MCU的优选，请联系合泰业务或代理商以取得更多信息。

HOLTEK亦提供电磁炉方案推广手册, 欢迎下载, QR CODE连结网址如下: