Manz亚智ECD及湿制程平台竞逐面板级封装
- 孙昌华／台北
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Manz亚智科技在SEMICON Taiwan 2026前夕的记者会，一口气推出一系列跨尺寸电化学沉积（ECD）与湿制程的生产设备与解决方案，瞄准先进面板级封装技术涵盖由FOPLP、CoPoS所领军的发展商机，总经理林峻生（Robert Lin）会后接受访问时表示，AI需求引爆半导体先进封装产能大扩厂，面板级封装以方形基板具备「大规模量产」，兼顾「大尺寸封装」的优势，以目前主流的大型AI芯片的封装尺寸试算，只是将原本12寸晶圆换成310 X 310 mm方形的空间，就可以提供大型AI芯片50%的产能增加率，难怪令人趋之若鹜。
Manz亚智科技2026年刚好是公司成立四十周年，过去40年都专研方形尺寸的类载板技术，从PCB、IC载板与面板制程所需要的设备与机台，从2014就开始参与FOPLP的湿制程技术的开发，提供大尺寸面板、多层互连架构及高密度重布线层（RDL）制程机台，也就是RDL电镀与系列湿制程设备，FOPLP可以打造PMIC、RF、低轨道卫星通讯及车用等成熟芯片应用市场，提供的线宽达10微米（μm）的线路精准度的要求，目前客户端的应用都逐渐进入成熟与量产。
随着方形载板在大型AI芯片的先进封装需求引起关注之后，玻璃基板同步解决大尺寸封装所面临的热翘曲与高密度互连难题，而CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）制程的开发让玻璃载板可望取代原本IC载板的呼声窜升，但是需要先面对Glass Core玻璃载板TGV（玻璃通孔）的孔壁的金属化、晶种层形成与铜电路填孔等严苛挑战，而玻璃载板上的RDL线宽降到5微米以下的尺寸是起手式，以及95%镀铜均匀度的要求，以确保AI高效能运算时的信号完整性与高良率的表现。
这边有几个技术演进上的聚焦，首先是Glass Core的TGV制程的使用与相关的制程工艺的快速迭代升级，目前Glass Core TGV的挑战除了解决玻璃材质易脆裂的问题之外，多个玻璃大厂的材料都在紧锣密鼓的验证与测试打样中，目前Manz亚智科技平台在TGV镀铜使用玻璃厚度可以到0.4mm，镀铜的深宽比的比例从1:10垫高到1:20的要求，其中电化学沉积（ECD）、清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿制程设备，不仅是重要环节，也是FOPLP、CoPoS等先进封装实现高良率与量产能力的核心制程。
展现制程与设备整合优势建立高度竞争力的量产体系
其次掀起的就是玻璃基板的尺寸，对标不同客户的发展路线需求一共涵盖310、510、700 mm三种主流尺寸的Omni平台的诞生，当中各有不同的挑战与盘算，310 x 310 mm是目前产业界关注的焦点，林峻生认为长远上来看应该是510的尺寸有优势，但是鉴于目前晶圆厂的经验都是在圆形晶圆的制程的基础，所以一旦改成方形旋转的制程平台就需要验证良率与设计的成果，所以CoPoS先由310 x 310 mm打头阵，根据多家的市场调研报告与个别企业法人说明会信息，都预计2027至2028年间逐步进入试产与量产的阶段，而第一个时代或甚至可能延续5到10年的时间都还未可知，这完全依照规格与良率上的进展推进而定。
由于玻璃载板对于AI大型芯片的先进封装的发展太吸引人，这是金字塔顶端的市场，目前几家半导体设备巨擘透过购并与合作纷纷布局ECD与湿制程的机台，林峻生坦承虽然竞争态势变得热络也越激烈，但是面板级封装的客户群与应用都不一样，一切取决于量产的进度与良率良莠，大鲸鱼与小虾米各擅胜场，对于面板级封装技术的诸多挑战，Manz亚智科技藉由跨310、510、700 mm三种制程平台而涵盖最大的覆盖率，并透过模块化设备架构设计，扩大整合其他诸如曝光、溅镀等机台，降低不同平台间的导入门槛，协助客户兼顾导入时程、制程良率、生产效率与成本效益，建立具备竞争力的量产体系。
