日本SRT将于SEMICON Taiwan 2026展出高分辨率超声波影像检测技术

SRT超声波影像检测设备可将半导体晶圆、封装及电子材料内部的分层、空洞与裂纹等缺陷以高分辨率呈现。图中设备为实机，背景经合成处理。SRT

日本非破坏检测设备制造商SRT将参展SEMICON Taiwan 2026，重点介绍运用高频超声波，将半导体晶圆、封装及电子材料内部缺陷以高分辨率呈现的超声波影像检测技术。SRT的技术源自日本大型建设机械制造商的非破坏检测部门，2004年由相关技术人员独立创立。公司长期累积超声波检测经验，并将技术拓展至半导体、电子材料、能源设备及汽车零组件等领域。

从传感器到软件皆可自行开发  因应定制化检测需求

SRT具备从超声波传感、类比与数码电路、精密机构，到影像处理与分析软件的完整开发能力。透过垂直整合，可依检测物的材质、尺寸、形状与缺陷类型，调整频率、扫描方式、治具及判定条件，提供符合生产现场需求的定制化设备。

检测结果可呈现平面、断面及3D影像，并支持缺陷面积、数量与空洞率等分析；检测条件亦可透过检测参数管理功能保存与重现，搭配自动良否判定，减少操作人员经验差异，有助于建立具再现性的检测流程并导入生产线。

高频信号处理与抗杂讯技术  提升微小缺陷识别能力

随着晶圆薄化、半导体封装高密度化及3D封装发展，外观无法确认的分层、空洞与微细裂纹，已成为影响可靠度与良率的重要课题。SRT具备高频信号处理技术，并搭配自行开发的高抗杂讯同轴电缆SLNC，可降低工厂设备所产生的电磁杂讯。设备亦可依晶圆翘曲自动调整传感器高度，在扫描过程中维持焦点，稳定取得清晰影像。

以超声波补足X光检测  协助强化品质管理

X光检测擅长识别配线与材料密度差异；超声波则会在不同材料的界面产生明显反射，因此适合检出由极薄空气层所形成的分层、空洞及裂纹。SRT希望透过SEMICON Taiwan 2026，接触台湾的半导体制造商、封装测试厂、电子材料及零组件制造商，并寻找具备设备销售与技术支持能力的合作夥伴，共同推动检测导入及定制化应用。诚挚邀请相关产业人士于展览期间莅临日本茨城县馆，现场了解技术特色。

想了解SRT的最新技术?诚挚邀请您前来SEMICON Taiwan 2026日本茨城县馆（摊位编号：Q6235）与我们的技术专家互动！