撷发科技COMPUTEX 2026聚焦边缘AI 首度亮相AI载具系统事业群

撷发科技（MICROIP）于COMPUTEX 2026台北世贸一馆（摊位 A1215a）盛大展出，首度亮相「AI 载具系统事业群」，同步展示AIVO、XEdgAI双软件平台。撷发科技

专注AI软件设计服务与ASIC设计服务的撷发科技（MICROIP，7796）宣布，将于COMPUTEX 2026首度公开「AI载具系统事业群」，正式布局车载边缘AI与智能安全应用市场。呼应COMPUTEX 2026「AI Together」主轴，撷发科技此次展出聚焦边缘AI、智能移动与跨平台AI整合应用，除展示AI车载识别与多路安全监控方案外，也将同步展出AIVO、XEdgAI双AI软件平台，以及最新边缘AI生态系合作成果，向全球展现撷发科技在边缘AI上从芯片、硬件系统、到软件应用研发的一站式完整解决方案。

边缘AI进入落地阶段  撷发定调「软件带动硬件」

面对边缘AI应用的爆发，撷发科技董事长杨健盟一语道破产业现况：「过去科技业由硬件主导的市场正迎来关键转折，未来将由软件设计服务担任边缘AI市场的领头羊，带动硬件的销售与普及。」杨董事长也强调，边缘AI落地的最大挑战往往不在于AI算力的高低，而是AI演算法本身的准确率和软件开发流程与底层异质硬件间的「流程碎片化」。未来的竞争核心将取决于谁能将硬件、软件与场域需求深度整合，这正是撷发科协助客户将AI转化为实质商业价值的核心优势。

AI载具系统事业群首度曝光  切入智能车载安全应用

为具体落实在边缘AI领域「软件带动硬件」的理念，撷发科技在本次展会首度公开「AI载具系统事业群」，正式切入智能车载安全与边缘AI载具应用市场。现场将展示具备自动校准功能的主力车载硬件，并结合涵盖多元族裔、全天候等整合数据库训练而成的AI演算法，提供车前号志识别、车后盲区预警、车内驾驶疲劳与防作弊侦测的「三重安全防护」，并支持360度全车多路AI识别系统与实时监控。

撷发表示，相关方案可进一步应用于智能车队管理、商用车安全监控与智能交通等场域，协助企业提升行车安全、管理效率与AI导入效益。

AIVO、XEdgAI双平台  强化跨硬件AI部署能力

为解决边缘AI硬件装置与开发流程零散的痛点，撷发科技透过两大AI软件设计平台 - AIVO与XEdgAI，彻底打破AI应用与硬件间的藩篱。

系统级AI视觉平台「AIVO」，除了具备不须撰写程序码的直觉拖曳式（Drag-and-Drop）的AI软件设计图像化界面，更将实机展演三大场域应用，包含能同时侦测多样性异常行为与危险物品的「大众运输AI实时监控与预警系统」、具备AI自主飞控能力与3D地图建模能力的「AI智能无人机系统」，以及已于全球多处场域落地的「智能工厂SOP AI监测系统」，协助产线精准控管作业流程与品质，展现极高的应用弹性。

同时，为了消弭硬件平台复杂的限制，撷发推出一站式端到端AI软件服务平台「XEdgAI」。该平台高度精简开发流程，可跨NVIDIA Jetson、Intel Core Ultra、Axelera AI Metis等主流AI芯片平台部署，降低企业导入边缘AI时的供应商绑定风险（Vendor Lock-in）。客户仅需透过几个简单步骤，即可将AI模型无缝部署至各式边缘装置，大幅缩短产品上市时间。

AI EDA工具整合  缩短ASIC开发时程

随着边缘AI应用持续扩大，市场对低功耗、高效率与定制化芯片设计的需求也同步升温。推进AI软件系统应用的同时，撷发科技也持续深耕底层芯片设计。其「CATS定制化ASIC解决方案」持续深度整合集团内的AI EDA工具：「ETAL智能化设计工具」最高可降低60%的IP连线人工工作量；「iPROfiler效能分析平台」则能自动优化芯片设计效能，协助研发团队将芯片上市时程缩短6至9个月。

撷发携手研扬、BrainChip  扩大边缘AI生态合作

推动边缘AI产业前进需要强大的生态系支撑。在系统整合端，撷发正式与工业电脑大厂研扬科技（AAEON）展开垂直整合策略合作。双方将于展会现场联手展示研扬RT-621R机架式工业机箱结合撷发 AIVO「SOP 监控与检测应用」，协助企业实时监控产线工时并建立防呆机制。

此外，撷发也宣布与美国神经形态AI芯片先驱BrainChip缔结策略夥伴关系，共同投入低功耗AI模型与战术边缘（Tactical Edge）雷达分类技术的开发，扩大前瞻AI运算架构的应用版图。

回应市场对定制化芯片设计与AI软硬整合的需求，撷发科技将于COMPUTEX 2026展会期间延续「ASIC设计免费技术谘询服务」，为企业提供专属PPA（效能、功耗、面积）最佳化分析，协助客户评估AI与定制化芯片整合应用可能性。

撷发科技COMPUTEX 2026 展区位于台北世贸一馆A1215a摊位，展期为2026年6月2日至5日。现场将完整展出AI载具系统、AIVO与XEdgAI双AI软件平台、CATS定制化ASIC设计服务，以及最新边缘AI生态系合作成果，展现撷发科技在AI软硬整合领域的技术实力与应用布局。