TI推出领先业界的创新电源模块磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸高达50%

德州仪器推出领先业界的创新电源模块磁性封装技术，缩小电源解决方案尺寸高达50%，采用 MagPack技术的创新电源模块相较过往产品，体积缩减多达50%，且功率密度增加一倍，并同时维持卓越热性能。德州仪器

德州仪器（TI（（Nasdaq：TXN（推出了六款创新电源模块，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模块采用德州仪器独有的MagPack整合式磁性封装技术，与竞争产品的模块相比，其尺寸缩减高达23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升至前所未有的性能等级。  事实上，六款新装置中的三款（即TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）是业界最小的6A电源模块，提供每 1mm2近1A的业界领先功率密度。

TI Kilby实验室电源管理研发总监Jeff Morroni表示，「设计人员利用电源模块以节省时间、简化设计复杂性、减少尺寸和元件数量，然而这些优势都将牺牲性能表现。经过近十年的研发，TI的整合式磁性封装技术赋能电源设计人员应对产业的主要电源趋势，在更小的空间内高效并具成本效益的提升功率。」

在更小空间内传输更多的功率

在电源设计方面，尺寸非常重要。电源模块透过在单一封装中结合电源芯片与变压器或电感器，有效简化电源设计和节省宝贵的电路板空间。利用TI独有的3D封装成型制程，MagPack封装技术显着地提升了电源模块的高度、宽度和深度，进而在更小的空间内传输更多的功率。

磁性封装技术包含采用专有的创新设计材料的整合式功率电感器。因此，工程师现在可以达到同级产品最佳的功率密度，并降低温度和辐射杂讯，同时有效地缩减电路板空间与降低系统功耗。这些优势在数据中心等以电力为最大成本考量的应用中尤为重要，分析师也预测，在未来十年内电力需求将增加100%。

如需了解详情，请参阅技术文章「MagPack技术：全新电源模块的四大优势，助您在更小的空间内传输更高功率」。凭藉数十年的专业知识、创新技术，以及拥有超过200种针对任何电源设计或应用的最佳化封装类型的产品组合，TI的电源模块可协助设计人员进一步提升功率。