强茂四十载耀未来 揭下一个黄金十年成长布局

右为强茂集团总裁方敏宗；左为强茂集团董事长方敏清。强茂

全球IDM功率半导体厂商强茂（PANJIT）创立于1986年，深耕功率半导体40载，现已发展为业务横跨 50余国，并成为全球AI运算、云端服务、车载应用与资通讯产业领导品牌长期信赖的关键供应夥伴，2025 年合并营收达新台币130.9亿元。

功率半导体如同支撑现代科技产业运作的「工业之米」，广泛应用于各式电子系统与终端设备。站上40周年重要里程碑，强茂宣布将以AI生态系（Ecosystem）与全球车用智能化作为双核心成长引擎，启动「555计划」，持续深化MOSFET、功率元件、IC与功率解决方案布局，聚焦高端产品升级、全球客户协同开发与区域产能配置，推动下一阶段转型升级。

强茂集团总裁方敏宗于40周年记者会表示，「40年前，我们凭藉对半导体产业的热情与对品质的坚持起步，今日强茂能在全球功率半导体市场站稳一席之地，仰赖的是每一代同仁长期累积的技术实力与客户信任，这份信任，是强茂最重要的资产，也是支撑我们迈向下一个40年的关键基础。」

三大里程碑转型IDM强权：从SMD革命到车用首选供应商

强茂40年来经历了三次关键转型。首先是2000年受惠于Y2K议题，强茂看准微型化趋势，率先从通孔插板元件切入表面黏着元件，迎来首波成长。第二次里程碑发生于2020年新冠疫情期间，集团毅然缩减太阳能事业并盘活资产，将资源全面重新聚焦于功率半导体核心业务。第三个转捩点则始于2023年，全球车用供应链面临断链危机，再加上2025年欧洲某国际主要车用供应商的供应纷扰，使强茂凭藉技术完整度与供应稳定性，由第二顺位供应商正式晋升为全球Tier 1车用大厂的首选供应商，成功在国际赛道上超车。

AI生态系与全球车用智能化双核心布局  推动应用市场延伸

强茂近年以AI生态系与全球车用智能化作为双核心布局，持续推动产品组合与应用市场升级。在车用领域，强茂过去5年投入将近100亿元台币，聚焦产品开发、品质系统建置与客户验证，布局不再局限于新能源车，而是着眼于全球车企在安全、效能与智能功能同步升级下，对功率半导体供应配套的长期需求，协助客户因应汽车电子化、智能化与软硬件整合趋势。随着相关投入逐步展现成效，车用业务占比较5年前已呈数倍成长，并成为公司产品组合升级与全球车用市场布局的重要成长动能。

汽车电子化不只来自电动车，也来自各车系在安全辅助、座舱智能化、舒适控制与热管理效率上的升级需求。从电动座椅、车窗、雨刷，到热管理、底盘控制与车身安全相关系统，越来越多车用功能仰赖电动马达与高效率功率控制。强茂将以马达IC作为IC产品布局的重要起点，结合MCU、Gate Driver、既有 MOSFET与功率元件优势，提供更完整的车用马达驱动解决方案，支持全球车企安全、效能与智能功能的同步供应配套。

在AI数据中心电力架构升级下，高功率AI Rack对电源转换效率、供电稳定性与能源管理提出更高要求。电压转换路径正由传统多段式AC/DC、DC/DC架构，逐步朝高压直流配电、低损耗降压与板端精准供电演进。

从800V HVDC、48V/54V、12V再至芯片核心低压的过程中，带动高压与中低压MOSFET、Hot Swap、BBU备援电池模块、电源保护与能源管理元件需求提升，也为强茂功率半导体产品创造更广泛的切入机会。强茂也将针对BBU、风扇气冷与液冷散热系统提供关键功率元件，协同客户开发新一代能源管理系统，为AI算力基础的底层蛋糕提供稳定电力后盾，电能转热能、热能转高效能运算节能商机。

AI市场的推动不再只是单一服务器需求，而是一个由数据中心、云端CSP、低轨卫星、网通系统、地端设备与终端使用者共同构成的AI生态系。从数据中心提供高效算力、云端CSP承载AI服务，到低轨卫星与Networking网通系统支撑高速、低延迟数据传输，再到地端设备与使用者端AIoT、ICT结合，AI正加速走向云端与边缘并行的新架构。

此一生态系将推升高效率、高可靠度功率半导体元件在电源转换、电源保护、能源备援、散热控制与实时运算中的需求，强茂将持续聚焦MOSFET、Hot Swap、BBU备援电池模块、散热系统与电源保护等关键应用，完善AI基础设施与终端应用中的电源管理布局。

在机器人与智能自动化应用方面，强茂也将All-in-One IC视为IC产品布局的重要延伸，锁定人形机器人与智能自动化设备中的灵巧手应用。灵巧手具备多自由度与多关节设计，需在有限空间内整合多组微型马达、传感、驱动、控制与保护功能；依不同设计架构，单手即可能需要多颗All-in-One IC或相关功率控制元件。强茂将持续发展高整合IC解决方案，协助客户缩小模块尺寸、降低设计复杂度，并提升精准控制与实时反应能力。

以MOSFET为核心  推动功率半导体下一阶段成长布局

总经理方敏清指出，我们过去五年的百亿投资已在车载与工控领域开花结果，强茂的产品核心始终围绕在『电能、电热与节能』。面对AI发展速度超乎预期，功率元件作为不可或缺的基础，我们已准备好高品质的高／中／低压MOSFET与碳化矽（SiC）等产品，在下一个40年持续协助客户提升竞争力。

为因应地缘政治风险及满足客户多元化产地需求，强茂持续扩建全球生产基地菲律宾，并于2025年完成与 Torex越南厂并购合约的签订，目前进行公司名称变更登记中，提升区域产能调度弹性与供应链韧性。

朝方案整合系统供应商转型  实践Power The Future品牌愿景

展望下一阶段，强茂将由零组件供应商，进一步朝「方案整合」的系统供应商转型。公司将结合 MOSFET、二极管、Gate Driver、MCU、马达 IC与All-in-One IC等产品优势，提供更完整的功率控制、电源管理与马达驱动解决方案。未来，强茂也将串联欧、美、日等海外据点与台湾功率半导体产业生态系，运用长期深耕国际市场的代理与客户基础，携手供应链夥伴拓展全球应用市场，共创产业成长新局，实践「Power The Future」品牌愿景。