芯碁微装竞逐HDI多层板、IC载板与先进封装设备市场

人工智能（AI）技术的蓬勃发展，激励印刷电路板（PCB）、IC载板与先进封装技术的快速发展，设备厂投入大量人才与资源以应对市场的强大需求，2015年成立的芯碁（CFMEE），开发PCB与泛半导体市场所需要的微影技术，发展一系列雷射直接成像的解决方案，并于2021年在上海证交所科创板上市，目前产品及服务包括PCB与IC载板市场所使用的直接成像及自动化生产系统，并进一步跨入泛半导体应用，尤其在先进封装设备的市场上崭露头角。
 
华南暨国际业务销售副总经理沈祥先生表示，芯碁自主研发的直接成像技术，目前拥有超过240人的研发团队，聚焦于基础技术研发、PCB与半导体相关的制程设备等产品发展，2023年营收达到8.3亿人民币，提供包括IC载板、mSAP板、HDI多层板、软板等LDI，其产品应用分布在车用、通讯、消费性电子与AI服务器多层板，虽然PCB市场消长与起伏不定，但芯碁仍快速掌握持续的成长契机。
 
高精度的对位与线宽一致性的机台成就在PCB市场的成功之路

沈祥强调该公司市场成功的原因在于高对位精度、大尺寸曝光面积、高产能与完整的自动化设备，加上贴紧主流制程趋势，搭配满足客户技术需求的执行策略，获取市场的先机，拜云端数据中心与AI服务器爆炸性成长之赐，PCB市场快速转入HDI多层板的应用，应对主板变厚与变重的现实下，高精度的对位与更加严苛的线宽一致性的要求，成为LDI制程设备的关键性能，芯碁快速在市场上取得重要的占有率。
 
随着全球供应链移转，海外市场竞逐成为另一波关键商机，从早期日本与韩国市场的开拓起始，在客户的长期测试与验证下，逐渐赢得青睐，随即迎来PCB厂商在泰国市场的移转，产生强大的磁吸效应，带动芯碁前进泰国市场的策略重心，目前估计全球总计40家的PCB厂客户相继投资泰国，沈祥自豪的表示，两年来的努力下，在泰国市场上芯碁取得强劲的成长动能，预计2024与2025年将持续扩大市场占有率，为此，芯碁在泰国设立子公司，并打造一个约20人的在地化技术与业务服务团队，强化在地化的长期营运的承诺。
 
TPCA Show 2024推出全新PCB板级线路成像设备

在台湾市场上的投资也未放慢脚步，芯碁自2017年进入台湾市场，累计装机数量也将近50部机台，这次TPCA Show TAIPEI 2024，顺势推出两大重点产品，首先是MAS 6P线路直接成像设备，其具备二次成像技术，提供6/6 μm 线宽间距的高分辨率与大幅面成像，有效提升细线路成像的产速，做为IC载板、高端HDI与软板制程的最佳支持。
 
第二项是NEX 30T防焊直接成像设备，双台面设计的系统，提供每小时120片的生产效能，适用于多种防焊材料，其成像品质对比于同级的日本设备，在效能上快了足足一倍之多，彰显芯碁在防焊LDI技术的新发展。
 
2.5D先进封装技术酝酿发展契机，2025年展现市场潜力

随着大型AI芯片的旺盛需求，驱使先进封装技术的高速发展，让全球PCB市场快速朝向高端IC载板的市场发展，而CoWoS先进封装技术更是红透了半边天，芯碁也在两年前开始进入泛半导体的制程应用设备市场，泛半导体销售总监潘昌隆先生，看好先进封装在大陆市场的新机会，包含高端IC载板所用的LDI设备的市场。尤其在「台湾+1」的策略下，芯碁在供应链设备国产化的策略的加持下，掌握这一波强势的发展。
 
目前晶圆级封装(WLP)技术在大陆的发展，主要仍以在晶圆厂内发展直通矽晶穿孔（TSV）技术做出矽中介层（Si Interposer）制程后，再转到OSAT厂做2.5D的CoWoS先进封装制程，未来随着AI芯片尺寸持续放大，将激励方形的基板材料的进阶开发，玻璃材料制程所需要的高精度的LDI设备将是未来的重头戏，甚至一举为面板级封装(PLP)在大陆发展机会预做铺路，LDI机会将有更大的优势与机会。
 
除了参与发展CoWoS-R与CoWoS-L的技术开发行列之外，SOW（System On Wafer）的异质整合芯片则是另一个重要的发展机会，目前在大陆市场已有客户正在进行技术验证与量产前试作阶段的准备，预计2024年底会完成，再加计高端IC载板，潘昌隆看好2025年LDI会增加更多的出货量。展望PCB与先进封装技术不断推陈出新，LDI技术的未来将更加璀璨夺目，而国内的设备厂商也不会缺席，芯碁期盼携手台湾的客户，追求双赢互利的最佳机会。