搭载高密度LED晶粒封装模块车灯即将面市 设计思维大有门道

艾迈斯欧司朗李定翰总监（左）与【姚姚Tech666】主持人姚嘉洋。IC之音

车用主动式头灯搭载高密度的LED晶粒封装模块，已经是未来的发展方向，预计最晚2025年初就会有欧洲车厂搭载。至于要如何将光源打到旁边，就是需要靠车灯内的镜片来加以反射。此外，散热设计也会是客户必须要考量的重点之一，在这当中，最有趣的地方，就是利用快速开关的方式来控制LED晶粒的温度，可以想见，这样的控制方式，其系统的反应速度要非常的实时。
本集节目要点：

1. LED晶粒加上驱动IC，全出自艾迈思欧司朗之手，封装也需与客户合作
2. 透过快速开关方式达到温度控制效果
3. 完成对欧司朗收购后，双边制造厂房资源有效整合方能达到综效

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