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跨越AI能耗之壁:台日共筑万亿元半导体护城河

  • 黎瑞玲

PwC Consulting LLC(日本)合夥人内村公彦,于「半导体与未来:研发策略与事业布局」论坛分享台日共筑万亿元半导体护城河之观点。DIGITIMES摄
PwC Consulting LLC(日本)合夥人内村公彦,于「半导体与未来:研发策略与事业布局」论坛分享台日共筑万亿元半导体护城河之观点。DIGITIMES摄

DIGITIMES 企划

由资诚联合会计师事务所(PwC Taiwan)和DIGITIMES共同举办的「半导体与未来:研发策略与事业布局」汇聚跨国顾问,从宏观地缘政治到微观的企业AI落地,为台湾半导体产业勾勒出通往2030年的战略蓝图 。

资诚联合会计师事务所所长暨CEO徐圣忠(左4)、PwC Consulting LLC(日本)合夥人内村公彦(右4)、资诚创新谘询公司董事长卢志浩(右3)、资诚普华国际财务顾问公司执行董事周容羽(左3)、资诚创新谘询公司执行董事陈世祥(左2)、资诚创新谘询公司董事林杰纶(右2)、资诚创新谘询公司董事刘冠志(右1)、DIGITIMES分析师黄耀汉(左1)于「半导体与未来:研发策略与事业布局」论坛合影。DIGITIMES摄

资诚联合会计师事务所所长暨CEO徐圣忠(左4)、PwC Consulting LLC(日本)合夥人内村公彦(右4)、资诚创新谘询公司董事长卢志浩(右3)、资诚普华国际财务顾问公司执行董事周容羽(左3)、资诚创新谘询公司执行董事陈世祥(左2)、资诚创新谘询公司董事林杰纶(右2)、资诚创新谘询公司董事刘冠志(右1)、DIGITIMES分析师黄耀汉(左1)于「半导体与未来:研发策略与事业布局」论坛合影。DIGITIMES摄

资诚联合会计师事务所所长暨CEO徐圣忠于开场指出,台湾身处全球供应链枢纽,PwC出版的《2026 全球半导体展望报告》可助企业抢占先机 。他强调,业界焦点已从「AI是什麽」转向「AI如何落地应用」,涵盖AI代理到AI引擎的实务导入,期盼以AI赋能,翻转研发能量的传承模式 。

关键布局:台日协作跨越「能耗之壁」,抢攻万亿元商机

本次论坛的重头戏,由特地自日本来台的PwC Consulting LLC(日本)合夥人内村公彦(Kimihiko Uchimura)发表主题演讲,并接受会后专访,深度剖析台日战略契机。内村公彦指出,全球半导体市场预期将以8.6%的年复合成长率强劲成长,于2030年突破一万亿美元大关。然而,在这波由AI、软件定义汽车(SDV)与数据中心驱动的庞大商机背后,算力的无极限竞逐已正式撞上「能源与功耗」的实体之壁。

为了突破瓶颈,半导体底层架构正迎来颠覆性变革。目前车用电子正经历迈向中央高效能运算主导的区域架构,同时云端巨头为求极致能效,正掀起定制化芯片(ASIC)的研发浪潮。内村公彦强调,面对ASIC少量多样的高昂开发成本,3D Chiplet与具备矽穿孔(TSV)的先进封装将是大幅降低功耗并突破产能瓶颈的唯一解方。

内村公彦于会后专访说明,未来的半导体市场将从过去的大规模通用制造,逐渐转向高度专门化与小规模的定制化市场。企业要在这波趋势中获利,关键在于精准掌握上市时间以及在利基市场中维持高利润。此外,具备通用人工智能(AGI)能力的存储器内运算(PIM)技术将是下一波颠覆芯片设计的科技前沿,专注于此领域的新创正急需寻找能结合创新存储器与逻辑芯片的3D封装制造夥伴。

放眼未来,由AI驱动的人形机器人将成为半导体产业的下一个庞大市场。内村公彦于专访中透露对摩尔定律极限与地缘政治双重夹击,台日深度的技术互补成为突围方程序。台湾在芯片设计与前端晶圆制造具备压倒性优势,日本则占据半导体设备、尖端材料与存储器的全球关键力量。

内村公彦呼吁,由于双方企业在某些领域存在竞争关系,极度需要跨国政府或产业平台来建立「战略协调机制」,明确分配专注领域以避免双输,精准媒合技术夥伴,共创具备高度韧性的终极护城河。

工具赋能研发:IBA战略蓝图与TARS.ai数码大脑

针对企业高层的决策布局,PwC在本次论坛亦提出两项为产业和企业共创价值的工具。首先,资诚创新谘询公司董事林杰纶提出以「IBA(Intelligent Business Analytics)」数据分析框架作为突围的核心武器。IBA打破传统研发「黑盒子」,深度整合全球上亿笔专利、千万家企业财务信息与投资购并交易,为高端决策者打造具备全盘视野的「战略电子地图」。

在内部营运方面,台湾半导体业正面临严峻的「老师傅」经验传承危机。资诚创新谘询公司执行董事陈世祥指出,企业亟需建构如「TARS.ai 加速器」般的专属AI应用平台,作为支持研发的「第二大脑」。这并非引进通用型软件,而是透过严谨的纯地端部署确保网安,结合RAG技术与「军阶级」权限治理,瞬间打通内部信息系统。将隐性知识转化为专属「研发知识库」,能将长达数月的文献查找与客诉除错周期缩短60%以上,实质带动关键机台稼动率与良率改善。

对此,DIGITIMES分析师黄耀汉的观点亦高度呼应,双方皆强调AI已迈入追求落地应用与ROI阶段。为扞卫半导体研发机密,提倡地端或云地混合架构以兼顾网安与算力成本,并一致认同须藉专属AI建构知识库,解决人才短缺痛点。

资本出海:用资本买时间的购并新思维

针对全球布局,资诚普华国际财务顾问公司执行董事周容羽提醒,全球寡头正以少数股权投资与购并强势建构AI生态系,然而台湾半导体产业虽占台股市值逾53%,购并参与度却仅11%,显示台厂仍受限于「自建厂房」的成长框架。

周容羽强调,「台湾加一」已不足应付挑战,台厂必须善用累积的庞大市值红利,「用资本买时间」。企业应积极透过跨国购并或企业创投(CVC),将海外先进技术与稀缺的STEM人才纳编入母公司体系。但她也严正提醒,随着半导体成为各国战略资源,企业出海须高度防范各国主管机关的「事后审查(事后否决权)」风险,并严防合资引发的技术外流。

跨国购并成败关键在于「购并后整合(PMI)」,台厂必须在尽职调查阶段提早规划人力资源整合,跨越文化融合难关,方能在未来十年的生态系战役中维持无可取代的竞争力。

总结而言,面对全球版图改写,产业领袖需具备洞察未来「价值流向」的战略高度 。本次论坛不仅擘划2030年市场蓝图,更期盼协助企业透过数据分析工具精准布局研发与购并,并打造专属AI知识库赋能团队 。唯有将创新科技转化为实质战略武器,台湾半导体方能在这场重构产业版图的赛局中,持续稳坐不可替代的关键枢纽地位 。

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