IC Taiwan Grand Challenge八强团队发表创新技术 五大主题展现国际科研突破成果

10月18日台湾创新博览会之「ICTGC获奖团队创新技术发表」，欢迎产业界、学研单位共襄盛举。TCA

2025台湾创新技术博览会（TIE）进入重点时刻，瞩目的IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）获奖团队创新技术发表，将于10月18日（星期六）13:00至14:30在台北世贸一馆「未来科技馆」盛大登场。活动汇聚来自美国、韩国、瑞典、丹麦与台湾的8支国际新创团队，展示涵盖人工智能核心技术与芯片、智能制造、智能移动、智能医疗与永续科技五大领域的前沿成果，彰显台湾作为全球创新舞台的重要角色。

全球精英齐聚  五大主题全面亮相

ICTGC自全球28个国家、150件提案中遴选出八支顶尖团队，他们将在台北首度公开展演得奖技术。在AI CORE TECHNOLOGIES AND CHIPS主题中，美国femtoAI团队将展示独特的AI加速器SPU-001，实现十倍容量、百倍能效，为智能装置带来全新效能突破；韩国HyperAccel推出的LLM Processing Unit，以大型语言模型推论加速器，为生成式AI带来更高效与永续的运算方案；台湾满拓科技（DeepMentor Inc.）则以Hi-Hi实时多模态边缘AI，重新定义人机互动模式，让智能设备更实时、更贴近使用者。

在SMART MANUFACTURING领域，瑞典AlixLabs AB发表次时代半导体制程技术，突破光学极限，能以更低成本实现亚20纳米芯片结构，为芯片制造带来革命性契机。SMART MOBILITY方面，台湾錡晔电子（Brilliant Silicon Technology Co., Ltd.）带来LEO卫星芯片组，整合射频、高效能与AI运算，推动高速全球卫星通讯发展，对低轨卫星产业链意义重大。

在SMART MEDTECH领域，台湾安德斯医学科技（EndoSemio）推出AI耳鼻喉内视镜，能实时影像强化，提升头颈癌早期检测的精准度，展现AI与医疗结合的临床价值。SUSTAINABILITY主题中，美国3D Architech, Inc. 将展示节能金属3D打印技术，以低成本打造应用于散热与洁净能源的关键金属结构；丹麦PurCity ApS则推出智能环保建筑外墙，能净化空气并降温，降低建筑能耗达60%，为未来永续城市带来具体解方。

回应全球挑战  展现科研落地能量

此次八强团队的技术不仅展现科研突破，更精准回应全球挑战。从AI算力与能效、半导体制程瓶颈，到高速通讯、精准医疗与净零永续，处处可见其在解决产业痛点的实际价值，透过这场国际新创发表，台湾不仅提供舞台让世界级团队同台较劲，也进一步串联科研与产业生态，提升全球能见度。

「ICTGC获奖团队创新技术发表」欢迎产业界、学研单位共襄盛举，掌握第一手的国际前瞻技术，见证跨域创新如何擘划未来产业蓝图。活动报名请洽官网连结。