志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程

志圣自动压膜设备支持ABF、PET、防焊及内外层等多元材料应用，可对应25μm薄板至12mm厚板制程需求，并具高均压、高均温等特性，提升压膜制程稳定性。志圣

AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛，志圣工业（2467）于TPCA Show 2026携手G2C+联盟成员均豪精密（5443）、均华精密（6640）、东捷科技（8064）及志圣子公司创峰光电共同展出，于南港展览馆1馆4楼L1425摊位，呈现从制程设备、检测、雷射加工到湿制程与智能自动化的整合布局。

志圣此次聚焦FCBGA与高端PCB载板制程，从Core / BU Layer、ABF Layer、Surface Layer，到Dry Film、Coating等不同制程段，展现多站点设备布局能力。现场以自动压膜机、自动撕膜机及多腔真空压膜机三台缩小模型呈现核心设备，并将成立60周年的品牌识别融入展场视觉，呈现公司长期累积的制程技术与设备开发经验。

从压、贴、撕、烤延伸高端载板制程应用

在志圣核心制程方面，多腔真空压膜系统可对应Max 8 mm，平坦度≤10 μm，适用于对平坦度与制程稳定性要求较高的压膜应用；自动压膜机则达Class 100洁净等级，并具备DF自动置中、高填覆、高均压及高均温等特性，可因应高端PCB与载板制程中的薄板及厚板需求。

随着高端电路板与IC载板对平坦度、厚度控制及内部缺陷检测要求提升，均豪展出Panel Grinder（IC Substrate）与3D NIR缺陷检测系统，分别对应基板刷磨整平与非破坏性内部检测需求，持续拓展PCB、IC载板及高端封装市场应用。

东捷科技则聚焦雷射微加工能力，已建立「修、解、开、切」四大核心技术，包括雷射修整、雷射解黏、雷射开槽及雷射切割，可依不同材料、产品结构及制程条件提供对应加工方案。

创峰光电则锁定高端PCB与载板湿制程需求，主推超高纵横比（AR>40:1）水平除胶渣、化学铜、闪镀三合一连线设备，并累积36μm超薄板水平生产设备量产经验；针对载板制造开发的非接触式垂直生产设备，也正逐步导入量产，可应用于5G服务器、HDI板、光电板、汽车板及载板等领域。

智能制造由单机走向产线整合

除制程设备性能持续提升外，G2C+联盟也进一步朝智能制造与产线整合发展，透过SECS、生产信息与Recipe管理，搭配AOI、Sensor制程检测、AGV及自动搬运系统，提升制程可视化与自动化程度；同时纳入洁净制程、节能与热能回收，以及既有产线升级与旧线激活等需求，协助客户提升设备效能与既有产线价值。

透过各成员在热制程、自动化、检测、雷射与湿制程等技术领域互补，G2C+联盟持续串联跨制程设备能力，朝更完整的一站式解决方案发展，以因应AI驱动下高端PCB、载板及先进封装市场对高精度、高效率与智能制造日益提升的需求。