汉高引领芯片封装材料创新 力攻散热应力挑战迎接新商机

AI（人工智能）需要大量算力来推动智能应用源源不断的创意与升级，但是由半导体所能够提供的算力仍远远不足现实所需，这一举激励半导体产业的营收快速飞越美元万亿元的历史新高纪录，而AI芯片愈变愈大仍是既定的事实，相伴而来的芯片发烫与结构应力等一系列棘手的挑战纷纷显现，这引领半导体上游先进材料的庞大商机，而技术创新与在地化支持更是材料供应商关键致胜之道。

一场由全球电子材料领导厂商汉高（Henkel）于SEMICON Taiwan 2026展会期间所举办记者会，汉高黏合剂电子事业部日本暨台湾区总监 Kenji Kuriyama先生与汉高产品开发部门Kevin Becker工程资深副总裁连袂出席，这是为了旗下新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产品Loctite ABLESTIK CDF900的上市的记者会，也是汉高产品线中第一个提供预切割式的导电芯片黏接薄膜，适用于6寸或8寸晶圆尺寸制程制程所使用的材料，这款新材料的热导率规格超过8 W/m-K，其出色的热导效率成为目前业界最佳热导接着膜材料。

汉高推出业界最佳热导率的ABLESTIK CDF900导电晶粒接着膜

Kuriyama表示AI火热发荡的市场前景，支持着汉高黏合剂电子事业部的业绩快速成长，其所建立的核心价值链，满足了从芯片、网络系统、服务器、数据中心机柜，一路拓展到多样化的边缘AI装置的应用，根据客户端不同的应用范畴，汉高的封装材料、散热胶的产品线在半导体先进封装、模块制造、PCB与系统组装的应用上占有重要的市场占有率。

针对导热效能要求不断提升的重要趋势，汉高热管理产品线一共罗列涵盖薄膜、液态胶材、底部填充胶（Underfill）、封胶料与上盖加强板（Stiffener）接合等全方位解决方案与黄金产品组合，持续改善芯片散热需求的延伸应用，兼顾大尺寸封装的高导热需求与机械应力吸收。

Becker进一步分析目前在存储器、网络与功率芯片的封装上，都遭遇到散热、芯片表面翘曲与大尺寸封膜等技术挑战，举这次CDF900的新产品为例，其着眼于满足Wi-Fi、5G与接续的6G通讯芯片对散热与热管理解决方案的殷切需求，尤其对未来在高功率产品趋势，通讯与功率半导体的封装需要更薄、更轻巧的材料解决方案，藉由这次CDF900产品发布，展现两个主要的里程碑，首先是在台湾就近生产，并携手客户快速启动产品认证的机制。第二，CDF900产品提供业界最高的散热效能的导电膜产品，直接瞄准Wi-Fi、5G等射频传输芯片的封装，以及功率芯片与AI芯片封装的主流应用。

强化在地研发与材料应用  汉高扩建新竹实验室

在AI应用的加持下，新的芯片面对大尺寸的封装、应力、品质可靠度与良率提升的重要挑战，汉高积极针对未来五年市场上发展的新技术趋势与关键挑战，提早部署解决方案来做为因应。

汉高持续透过广泛产品组合、在地化供货、在地技术支持、先进技术智能财产（IP）与卓越产品效能，强化台湾在地化研发资源与创新研发中心的投资，事实上早在10年前，在台派驻封装应用团队就开始部署，随着客户对AI封装材料不断膨胀的胃纳量，目前汉高在台湾的测试与应用实验室的量能都有大事扩张的需要，2026年就预计将再增一倍的量能，而汉高将在2027年初将扩建位于竹北台元科技园区的新竹实验室，一举将研发与测试空间扩充超过一倍，深化在台半导体先进封装材料的研发与在地服务，迎接业务再次大规模的拓展与扩充。欲了解更多关于汉高，欢迎浏览官网了解更多。