SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会首度全天登场

SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会首度升级为全天规格，完整涵盖AI全价值链，聚焦AI规模化发展的关键技术层。SEMI

AI时代的半导体产业变革，正从单点技术突破迈向全球生态系协作。呼应这股趋势，SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会首度升级为全天规格，议程从云端算力、加速运算、存储器、传输互连、电源管理与系统协同设计，延伸至先进封装、制程设备与关键材料，全面涵盖AI从技术突破走向规模化部署的关键议题。

压轴炉边对谈更首度集结横跨IC设计、晶圆制造、封装测试、载板与电子制造的台湾电子供应链五强之产业领袖，从过去合作、当前AI需求到未来布局，剖析台湾与全球半导体产业的共生关系，以及下一阶段全球协作的创新模式，彰显台湾完整生态系回应全球AI需求的关键实力。论坛将于9月2日在台北南港展览馆二馆登场。

全球云端与AI芯片生态版图关键推手首次亚洲亮相 全日议程完整涵盖AI全价值链

SEMICON Taiwan 2026开幕主题演讲嘉宾、Google AI与基础架构资深副总裁暨首席技术专家Amin Vahdat，是全球推动下一代运算与AI系统发展的关键领袖。身为Google高端领导团队成员，他将首度在亚洲公开发表主题演讲，从定制化芯片、数据中心到高速网络的整合视角，分享AI基础架构的未来蓝图，以及半导体生态系的演进方向。

值得关注的是，2026年论坛首次划分上、下午两大主题场次，议程设计完整对应AI规模化发展的关键技术层，从Google、微软（Microsoft）代表的云端算力与基础设施，NVIDIA的加速运算平台，博通（Broadcom）的网络与光学互连，美光（Micron）的全球布局与先进存储器与存储解决方案，英飞凌（Infineon）的电源与能效管理，到Meta的超大规模AI系统协同设计，再向下延伸至材料、设备与制程控制。从芯片制造到系统落地，都有全球最具代表性的声音。

从埃米制程到AI工厂 全球科技领袖登台剖析AI规模化关键技术链

上午的展会开幕主题演讲与「Ecosystem Executive Summit」将聚焦半导体发展的核心根基，探讨策略夥伴关系、制造创新与生态系协作如何加速次时代半导体技术问世。

讲者阵容包括（依演讲顺序）：1. 启诺迪（Qnity）CEOJon Kemp：首次来台演讲，将以「微缩与堆叠」为题，阐述埃米时代下先进封装与材料创新如何重新定义半导体的价值创造。2. 科磊（KLA）半导体产品与客户事业群总裁Ahmad Khan：首度来台公开演讲，将分享AI芯片制造复杂度持续攀升下，制程控制与技术如何加速良率提升，支撑先进芯片的规模化量产，带来第一手产业洞察。

3. 默克（Merck）集团执行董事会成员暨电子科技事业体CEOBenjamin Hein：首次在台公开演讲，将分享如何结合材料科学与整合式工作流程解决方案，以突破先进封装日益攀升的复杂挑战，加速半导体创新进程。

下午场「CEO Summit」则接续从制造根基延伸至支撑超大规模AI发展的核心技术层，由微软、美光、博通、英飞凌、Meta与NVIDIA六大巨头分别聚焦AI时代的运算、存储器、传输互连、电源、系统协同设计与基础设施，剖析每一个技术层如何协同演进、共同推动超大规模AI系统加速部署。

讲者阵容包括（依演讲顺序）：1. 微软Azure云端硬件与基础建设总裁Rani Borkar：将探讨基础架构各层面的创新如何拓展AI的应用范畴与影响力，并分享微软在云端与AI前沿领域，打造专用芯片与系统的设计与运行经验。

2. 美光科技全球营运执行副总裁Manish Bhatia：从全球制造布局视角，探讨供应链合作与先进存储器与存储解决方案如何支撑AI运算效能的持续跃升。3. 博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Asad Khamisy：聚焦AI丛集迈向百万颗加速器互连的时代，网络、矽、光学与封装技术如何汇聚，形塑AI基础设施的未来。

4. 英飞凌首席营运长Alexander Gorski：首度亲赴台湾公开演讲，探讨强韧的夥伴关系与规模化营运如何支撑快速成长的AI需求。5. Meta人工智能与运算基础副总裁唐春强（CQ Tang）：将分享如何跨越数据中心、芯片、软件与机器学习模型进行AI丛集协同设计，进而驱动大规模AI创新。

6. NVIDIA技术长Michael Kagan：担任压轴讲者，将整合芯片、加速运算、开放模型、高效能网络、系统、软件、电力与散热等关键领域的创新进展，剖析全方位协同设计如何推动AI工厂发展，并描绘AI基础设施的未来蓝图，引领下一波人工智能创新浪潮。

台湾完整生态系协作回应全球AI需求

AI系统的规模与复杂度持续攀升，创新早已非单一公司所能独力完成。从IC设计、晶圆制造、载板、封装测试到电子制造，整条供应链必须高度协同，才能回应全球AI产业对效能、规模与韧性的需求。2026年压轴的炉边对谈，正是对此趋势的直接回应。

炉边对谈将首度集结台湾电子供应链五强同台，由日月光半导体CEO暨SEMI全球董事会主席吴田玉，与台湾半导体产业协会（TSIA）理事长侯永清共同主持，并邀请联发科技副董事长暨CEO蔡力行、台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）暨富士康科技集团董事长刘扬伟，以及欣兴电子董事长兼策略长简山杰同台与谈，汇聚IC设计、晶圆制造、封装测试、载板与电子制造五大供应链关键环节的领导视角，构成难得一见的高规格对谈阵容。

五位产业领袖将以台湾电子供应链与全球半导体产业的共生关系为轴，综观过去、现在与未来，共议新一代全球合作模式，回应全球AI产业对协作、信任与交付能力的迫切需求。

SEMICON Taiwan 2026将于8月31日起以展前系列论坛揭开序幕，实体展览于9月2日至4日在台北南港展览馆盛大开展。展览观展与论坛报名现正开放，更多详情及报名信息请见官方网站。