Nearfield Instruments D轮融资3.8亿美元 创下荷兰deep-tech最大募资
- 张丹凤／台北
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先进半导体3D量测与制程控制技术领导厂商Nearfield Instruments近日宣布，已成功完成总额达3.8亿美元（约123亿新台币）的D轮融资。本轮融资完成后，公司估值达16亿美元， 是Nearfield发展为半导体量测与检测全球领导者的重要里程碑。
本轮融资由新投资人，全球顶尖国际投资机构富达管理研究公司（Fidelity Management & Research Company）领投。其他参与本轮投资的新投资人还包括淡马锡控股（Temasek）、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G英卓投资管理及Invest-NL。卡塔尔投资局（Qatar Investment Authority，QIA）亦以新投资人身份参与本次投资。
既有投资人TNO Ventures与荷兰国际集团（ING）也持续加码支持。本轮募资获得市场超额认购，并创下荷兰deep-tech领域历来最大规模的募资纪录。
此次重大投资为Nearfield的发展历程树立重要里程碑，进一步巩固其作为全球半导体量测与检测领域新兴领导者的地位。募集资金将用于加速公司技术创新蓝图的推进、建立全球应用卓越中心（Applications Centers of Excellence）、扩充产能、强化全球客户支持体系，以及深化与全球领先半导体制造商的研发合作。
随着人工智能（AI）技术应用持续快速扩展，半导体产业面临必须在降低能源消耗的同时，大幅提升运算效能，并实现更快速且更高效率的数据传输。 Nearfield创新的量测与检测解决方案，能够提供精准、可靠且具备高产能的量测能力，协助客户有效掌握先进制程控制、提高生产良率，并确保产品具备量产可行性。
Nearfield透过支持高数值孔径极紫外光微影（High-NA EUV）技术、以及环绕式闸极（Gate-All-Around；GAA）、互补式场效晶体管架构（CFET architectures），以及混合键合（Hybrid Bonding）3D整合等先进制程所需的关键量测能力，在推动下一时代AI运算平台中实现可扩展、高能源效率、确保量产可行性及产品可靠度等方面扮演着不可或缺的核心角色。
Nearfield Instruments共同创始人暨CEOHamed Sadeghian博士表示：「这次极为成功的募资不仅是公司发展历程中的重要里程碑，也彰显了在AI驱动半导体的创新时代下，量测与检测技术正日益成为产业中重要的战略环节。我们非常荣幸能持续获得既有投资人的支持，也感谢新加入的国际投资夥伴对我们的信任与信心。他们不仅看好未来市场庞大的成长机会，也认同Nearfield在全球半导体生态系中所肩负的重要角色与发展定位。」
Sadeghian博士进一步指出：「透过此次投资，我们将全力实现以最高标准的执行力、可靠性与速度来为客户服务的明确愿景。同时持续推出突破性的量测与检测技术，支持下一时代半导体元件的发展。Nearfield已不再只是新兴市场参与者，而是在打造一家能够长期深耕、持续扩张并引领产业的全球科技企业。」
M&G Investments Catalyst部门主管 Niranjan Sirdeshpande表示：「随着全球半导体需求持续快速成长，以原子级精度制造芯片的能力已成为产业竞争力的重要关键。Nearfield的创新量测平台，正面解决了先进芯片制造商在迈向下一代制程节点与3D整合架构时所面临的制程控制挑战。我们对Nearfield的技术实力、市场机会以及执行蓝图充满信心，也很高兴能持续支持Nearfield扩大其解决方案规模，协助产业克服这项关键制造瓶颈。」
Walden Catalyst Ventures创始管理合夥人Young Sohn则表示：「Nearfield Instruments正站在两大强劲产业趋势的交汇点：AI的快速规模化扩张，以及半导体架构转型至日益复杂的3D结构。随着半导体产业进入全新的关键发展阶段，先进量测与检测技术将成为推动下一时代芯片创新不可或缺的核心驱动力。我们很高兴能持续支持Nearfield的成长。」
