智能照明迎向SDV时代 大联大世平携手安森美解析新时代头灯方案 智能应用 影音
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智能照明迎向SDV时代 大联大世平携手安森美解析新时代头灯方案

  • 赖品如台北

随着车用照明朝智能化与网络化发展,全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下世平集团,携手智能电源与传感技术领导厂商安森美(onsemi)举办「安森美10BASE-T1S ADB智能头灯方案介绍」在线研讨会,聚焦车载以太网络技术与智能照明整合趋势,深入解析安森美10BASE-T1S ADB自适应头灯方案的技术架构、核心芯片与落地路径展开全方位解析,协助汽车产业掌握软件定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)时代的技术升级契机。

安森美汽车市场行销经理张青指出,随着SDV快速发展、智能驾驶技术持续普及,传统车用照明系统架构迎来新一波变革。其中,智能照明核心元件「自适应远光灯(Adaptive Driving Beam;ADB)」,可依据路况实时调整照射范围与光型,在提升照明效能的同时兼顾夜间行车安全。

安森美深耕车用照明领域已超过18年,是全球车用头灯市场的重要供应商,具备升压、降压及升降压的全系列头灯解决方案组合,产品涵盖车用照明模块(Lighting Design Module;LDM)汇流排控制LED驱动器、矩阵式头灯像素控制器、单通道LED驱动器,以及线性/智能LED驱动器等四大类别。透过经验丰富且专业的应用技术团队,安森美可协助客户加速产品开发与导入,相关产品累积出货量已超过8亿颗,其中头灯降压转换器产品已广泛应用于车用照明系统。

张青进一步指出,安森美第四代以上(Gen 4+)汇流排控制头灯LED驱动器系列产品,目前均已进入量产阶段,核心产品包括:NCV78964:采用双相升压搭配双通道降压架构,整合单芯片高效率智能安定器(Ballast)与双LED驱动器,可支持远光灯、近光灯与日间行车灯(DRL)等应用,最高支持60V、1.6A LED灯串,并可大幅简化外部元件配置。

NCV78902:单芯片高效率双相升压LED驱动器,专为汽车头灯及大电流LED应用设计,可应用于远光灯与近光灯,仅需少量外部元件即可驱动两组最高达60V LED灯串。NCV78925:高效率双相同步降压LED驱动器,适用于汽车远光灯、近光灯等应用,能以精简架构设计,提供两组最高达60V LED灯串完整驱动能力。

NCV78825(Gen 3.5):单芯片高效率同步降压双通道LED驱动器,适用于汽车头灯照明应用,可驱动两组最高60V LED灯串,兼具高效率与系统简化优势。

张青表示,Gen 4+系列产品有诸多核心优势,包括散热最佳化封装设计、完整LED灯串诊断功能、安全序列周边界面(Serial Peripheral Interface;SPI)通讯机制,以及独立运作与故障降级模式等功能。其中降压系列整合内建电流侦测与精准电流控制能力,升压系列则支持外部金氧半场效晶体管(MOSFET)电流侦测与快速回应控制,建构完整的第四代车用LED驱动技术平台。

大联大世平集团应用技术处技术工程师李瑞洁接着分享安森美新一代车载以太网络无MCU ADB智能头灯解决方案。她指出,随着汽车电子电气架构(Electrical/Electronic Architecture;EEA)的演进,技术主流趋势正朝向「中央计算+区域控制」发展。其中,从区域控制器(ZCU)到最末端的边缘节点通讯,正逐渐走向10BASE-T1S这种无需闸道器的车载以太网络架构,这不仅能为汽车智能照明等终端应用提供更高效率的连接能力,更能进一步推动并实现全车以太网络 (All-Ethernet) 通讯的愿景。

相较于传统以微控制器(MCU)为核心的头灯设计方案,10BASE-T1S以太网络线上控制协定(Remote Control Protocol;RCP)芯片方案可透过线上控制PWM、GPIO、SPI与UART等界面,无需主控MCU及专属软件,即可大幅简化系统架构并降低BOM成本。李瑞洁进一步介绍安森美10BASE-T1S产品蓝图,其中核心产品T30HM1TS3600为首款量产RCP芯片,符合IEEE 802.3cg(2019)车载以太网络标准,整合10BASE-T1S MAC、PHY及RCP引擎,可透过专属RCP指令完成设定,实现区域控制器对头灯界面的线上直接控制。

此次研讨会展现世平集团与安森美在车用照明领域的合作成果。未来,世平集团将持续结合技术资源与产业夥伴力量,深耕智能车用电子市场,提供更多创新解决方案,协助台湾汽车产业加速朝向智能化与电动化发展。「安森美10BASE-T1S ADB智能头灯方案介绍」在线研讨会透过大联大旗下技术交流平台「世平大大芯」在线直播,欲进一步了解安森美智能头灯解决方案与车载以太网络技术应用,欢迎在线回看完整研讨会内容。