思渤以模拟技术助攻先进封装与测试 掌握异质整合关键

思渤科技资深应用工程师范馨匀以「AI时代下半导体封装及测试的挑战及模拟实务」为题进行专题演讲。思渤科技

随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求快速成长，半导体产业正迎来结构性转变。预估2024至2028年AI/HPC芯片市场CAGR将达35～40%，投资重心也由消费性市场转向「制程 × 封装 × 测试」整合竞争。随着2nm制程迈入GAA时代、CPO与Hybrid Bonding技术成熟，产业竞争焦点转向「异质整合」能力。思渤科技亦于此趋势下参与半导体论坛，展现工程模拟于先进封装与制程优化的应用实力。

论坛上午议程中，思渤科技由资深应用工程师范馨匀以「AI时代下半导体封装及测试的挑战及模拟实务」为题进行专题演讲。内容深入剖析AI应用带来的芯片设计与封装趋势变化，并指出高功率密度与高频高速运作下，芯片封装与制程设备正面临前所未有的热管理与结构可靠度挑战。

透过一系列实务分析案例，展示如何运用工程模拟技术，在设计初期即预测潜在风险，并进行结构与热设计优化，有效提升产品可靠度，同时降低反覆试作与验证所带来的开发成本与时间压力。

除了技术分享外，思渤科技于现场摊位同步展示多项半导体产业应用解决方案，完整涵盖：IC封装设计与多物理场分析、材料选用与可靠度验证、半导体组装与封装制程优化、洁净室设备性能模拟、工业机器人与产线作业模拟等全方位解决方案。

透过工程模拟软件的导入，协助企业在产品开发与制造阶段提升效率与品质，实现设计到量产的数码转型。展区现场吸引众多产业人士驻足交流，参观人潮络绎不绝，显示市场对于模拟技术于半导体应用的高度关注与需求。

面对AI驱动的产业变革，半导体竞争已不再仅限于单一制程技术，而是整合设计、封装与测试的系统性能力。工程模拟正扮演关键角色，协助企业提前预见问题、加速创新并降低风险。思渤科技将持续深化模拟技术应用，携手产业夥伴推动半导体技术升级，协助客户在异质整合与高端制程竞争中抢得先机，共同迎向AI时代下的下一个成长高峰。

思渤科技未来将举办机器人关键技术系列论坛，欢迎大家踊跃报名：05月27日(三)关节驱动技术与电磁设计趋势及6月24日(三)拓扑最佳化驱动机器人轻量化设计与性能验证。