Microchip推出系统级混合式MCU 专为车用人机界面设计

Microchip推出通过AEC-Q100 Grade 2认证的系统级封装混合式MCU，专为汽车与电动载具人机界面应用设计。Microchip

随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机界面以提升使用体验，市场对高效能HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology近日宣布推出通过AEC-Q100 Grade 2认证的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），内建ARM926EJ-S处理器与512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最高10寸显示器以及1024 ×768（XGA）分辨率。

SAM9X75D5M属于Microchip的混合式MCU产品系列，可让设计人员结合MPU的进阶运算能力 与嵌入式系统较高容量存储器的优势，同时沿用MCU设计熟悉的开发环境，并可选择使用实时操作系统（RTOS） 进行开发。

该元件专为汽车应用打造，例如数码仪表、二轮与三轮车智能仪表、HVAC控制系统、电动载具充电设备等。透过将MPU与存储器整合于单一封装内，SAM9X75D5M 混合式MCU SiP可简化系统开发流程。该元件可为车载显示系统提供充足的缓冲存储器，并支持多种显示界面，包括MIPI Display Serial Interface（DSI）、Low Voltage Differential Signaling（LVDS）以及RGB平行数据界面。

透过更简化的PCB布局设计，SAM9X75D5M可降低走线复杂度，同时减少分离式DRAM的采购风险，并支持长期供货与可靠性需求。作为混合式MCU，其架构在成本、效能与功耗效率之间取得平衡，为需要更高运算能力与存储器容量的应用提供从传统MCU升级至MPU的平顺转换路径。

透过将DDR2存储器直接整合于封装内，SAM9X75D5M可协助设计人员降低分离式DDR存储器市场过去常见的供应波动与供应限制风险。这种单芯片解决方案可提供比使用分离式DDR存储器更稳定的供应可预测性，有助于减低因采购独立存储器元件所带来的供应链挑战。

Microchip Technology MPU事业单位企业副总裁Rod Drake表示：「Microchip的 SAM9X75D5M产品重新定义了车用等级解决方案的标准，将高效能处理器与存储器整合于单一封装之中，并将系统级封装（SiP）的优势带入汽车市场。SiP的一大优点在于，相较于传统MCU架构，它能提供显着更大的RAM缓冲空间，同时在PCB上占用更小的空间，相较于使用分离式存储器的设计更具整合优势，使设计人员能在有限空间内实现更复杂的系统设计。」

SAM9X75D5M提供完整且先进的连接功能，包括CAN FD、USB与Gigabit Ethernet（GbE）。此外，该元件也支持Time-Sensitive Networking（TSN） 协定，并整合2D图形处理与音讯功能。

除了这些元件外，Microchip亦提供完整的人机界面系统解决方案产品组合，包括maXTouch技术，可在严苛环境或LCD屏幕表面有水滴的情况下仍提供可靠的触控传感能力，同时搭配电源管理与连接解决方案。

Microchip提供完整的32位元混合式MCU与MPU 产品组合，以及基于ARM与RISC-V架构的64位元MPU，为从消费性产品到深空任务等各类应用提供强大且弹性的设计选项。MPU产品组合涵盖单核心与多核心架构，并提供系统模块（System-on-Module；SOM）与系统级封装（SiP）解决方案，可协助降低设计复杂度、加快产品上市时间并简化供应链管理。更多MPU产品信息，请造访Microchip官方网站。