G2C+联盟增东捷夥伴 Touch TW志圣展出De-Warpage Oven新设备

志圣针对晶圆与面板级封装开发的「De-Warpage Oven（去翘曲解决方案）」切入全球晶圆代工龙头供应链，更随着终端客户的产品迭代，成为先进封装产线不可或缺的关键一站。志圣

随着AI算力需求推升先进封装制程，台湾设备大厂迈向大联盟化布局。志圣以策略投资人身份认购东捷私募普通股2万张，成为东捷科技（8064）单一最大股东，东捷正式成为G2C+联盟的核心成员，共同携手联盟夥伴均豪精密（5443）、均华精密（6640）和友好企业乐荣贸易于2026年4月8日至10日之「Touch Taiwan 2026」M719摊位亮相，展示G2C+联盟在PLP、TGV及Micro LED三大制程领域的完整解决方案。

志圣推De-Warpage Oven解决客户制程痛点

志圣聚焦先进封装领域，已跨入CPO（矽光子）、面板级封装、CoWoS及SoIC等先进制程。因应美系AI运算巨头从现有H系列迈向次时代Blackwell （GB300）乃至未来Rubin平台的快速迭代，志圣紧随全球顶尖客户研发步伐，针对先进封装制程提供关键的高精度热处理、贴膜与撕膜全方位解决方案。

随着芯片封装面积扩大与异质整合复杂度提升，热应力造成的翘曲问题成为良率关键，志圣针对晶圆与面板级封装开发的「De-Warpage Oven（去翘曲解决方案）」切入全球晶圆代工龙头供应链，更随着终端客户的产品迭代，成为先进封装产线不可或缺的关键一站。

东捷夥伴强化南部战略布局

随着东捷科技的加入，G2C+联盟的研发战力将显着增加200名以上的高端工程师，整体联盟研发人力规模将冲破千人。此次结盟建立起与客户在嘉义、台南、高雄等地的快速协作机制，让G2C+联盟完成台湾西部北、中、南的完整地理布局，提供客户零时差的技术支持。

透过整合东捷在台南（南科、树谷园区）的万坪厂房，联盟将拥有更灵活的组装产线与生产韧性，能快速回应半导体大厂在南台湾的扩产需求。在本次展览中，联盟亦展现高度的品牌整合综效，于 FOPLP、TGV及Micro LED等次时代解决方案中全面导入东捷品牌识别；同时，在G2C+联盟的发展历史墙上，亦正式标记2026年东捷加入的关键里程碑，象徵联盟迈向全新发展阶段。

ESG绿色制造齐行

G2C+联盟在本次Touch Taiwan展览中设置ESG永续展示专区，以「资产活化、软硬整合、共创永续」为核心，展现联盟在 ESG 绿色转型上的具体实绩。联盟透过四大战略维度——节能减碳、智能互联、循环经济与机能优化，协助半导体与显示器客户在追求产能的同时，达成环境永续目标。如均豪提出节能风刀、iDMS智能诊断；志圣推动绿色智能厂务监控系统及自动化存取式层架等解决方案，透过机能升级延长设备生命周期，实现循环经济价值。

Touch Taiwan 2026系列展，G2C+联盟着重参与电子生产制造设备展区，强调呼应展会主题「由圆转方 打造完整供应链」面积效率、玻璃基板TGV制程的重要性将是下一个产业趋势的战场。