意法半导体公布2025年第3季财报

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）为全球半导体领导厂商，横跨各类电子应用领域提供服务，公布截至2025年9月27日止之第3季美国通用会计准则（U.S. GAAP）财报。

意法半导体第3季营收为31.9亿美元，毛利率33.2%，营业利益为1.8亿美元；净利达2.37亿美元，折合每股稀释盈余0.26美元。若以Non-U.S. GAAP计算，营业利益为2.17亿美元，净利为2.67亿美元，每股稀释盈余为0.29美元。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示：「第3季营收略高于财测中值，主因个人电子业务优于预期，车用与工业应用表现与原先预估相符，CECP亦大致符合预期。毛利率略低于中值，主要受车用与工业产品组合的影响。

与2024年同期相比，第3季营收减少 2%，Non-U.S. GAAP营业利益率从11.7%降至6.8%，Non-U.S. GAAP净利则从3.51亿美元减少至2.67亿美元。接单出货比超过一，车用部门高于1，工业部门则为持平。第4季预期营收中值为32.8亿美元，季增2.9%；预估毛利率为35%，其中约290个基点为闲置产能成本。

若以此预测推估，2025全年营收将达约117.5亿美元，代表下半年相较上半年成长22.4%，显示市场复苏态势逐渐明朗，全年毛利率预期为 33.8%。我们也调整了资本支出规划，预估2025年净资本支出将略低于20亿美元。在此同时，公司将持续聚焦三大策略：加快创新步伐、落实制造据点与全球成本结构调整计划（进度符合预期，将可达成节省目标），并进一步强化自由现金流的创造力。」

净利达31.9亿美元，年减2.0%。以客户别来看，OEM厂出货年减5.1%，代理商代理年增7.6%。季增方面，净利较前一季成长15.2%，高于意法半导体原先财测中值60个基点。

毛利为 10.6 亿美元，较2024年同期下滑 13.7%。毛利率为 33.2%，较财测中值低30个基点，年减460个基点，主要受制造效率下降、汇率不利影响、产能保留费用减少，以及售价与产品组合变化等因素影响。

营业利益由2024年同期的 3.81亿美元降至1.80亿美元，营业利益率由2024年第3季的11.7%下滑至本季的5.6%，年减610个基点。当季营业利益中包含3,700万美元的资产减损、重组费用及其他相关终止成本，主要与公司先前宣布的全球制造资源重整与成本结构调整计划有关。若排除此类项目，Non-U.S. GAAP营业利益则为2.17亿美元。

相较2024年同期各事业部表现：在类比、功率与离散元件、MEMS与传感器（APMS）产品群中：类比产品、MEMS与传感器（AM&S）部门：营收年增7.0%，主要来自影像产品的成长。

营业利益小幅成长2.1%，达2.21亿美元；营业利益率为15.4%，略低于2024年同期的16.1%。功率与离散元件（P&D）部门：营收年减34.3%。营业利益由2024年的8,000万美元转为亏损6,700万美元；营业利益率由12.2% 降至负15.6%。

在微控制器、数码IC与射频产品（MDRF）产品群中：嵌入式处理（EMP）部门：营收年增8.7%，成长动能主要来自通用型微控制器。营业利益成长9.4%，达1.61亿美元；营业利益率为16.5%，与2024年同期的16.4%相近。

射频与光通讯（RF&OC）部门：营收年减3.4%。营业利益年减31.6%，降至5,700万美元；营业利益率由23.4%降至16.6%。本季净利与每股稀释盈余分别为2.37亿美元与0.26美元，较2024年同期的3.51亿美元与0.37美元皆有所下降。2025年第3季营业现金流为5.49亿美元，较2024年同期的7.23亿美元下滑。

本季资本支出净额（Non-U.S. GAAP）为4.01亿美元，低于2024年同期的5.65亿美元。本季自由现金流（Non-U.S. GAAP）为正1.30亿美元，2024年同期则为正1.36亿美元。截至第3季底，存货总额为31.7亿美元，略低于前一季的32.7亿美元，高于2024年同期的28.8亿美元。期末库存周转天数为135天，前一季为166天，2024年同期为130天。

此外，公司于本季支付现金股利共8,100万美元，并依据现行库藏股回购计划执行9,100万美元的库藏股买回。

截至2025年9月27日，意法半导体的净财务状况（non-U.S. GAAP）维持稳健，达26.1亿美元，相较2025年6月28日的26.7亿美元略有下降。该数字反映出公司总流动资金为47.8亿美元，总财务负债为21.7亿美元。若考量尚未支出但已收到的资本补助预付款对总流动资金的影响，调整后的净财务状况（non-U.S. GAAP）为22.7亿美元。

2025年7月24日，意法半导体与NXP签署正式交易协议，拟以最高9.5亿美元的现金总对价收购其MEMS传感器业务，其中9亿美元为先期付款，另有5,000万美元视技术里程碑达成情况支付。该项交易将以既有流动资金支付，尚须取得相关监管机关核准，预计将于2026上半年完成交割。

意法半导体对2025年第4季的业绩预测（以中位数计）如下：1. 预估净利将达32.8亿美元，季增2.9%，误差范围为正负350个基点。2. 预估毛利率为35.0%，误差范围为正负200个基点。3. 本预测以2025年第4季的假设汇率为1欧元兑1.15美元，并已纳入现有避险合约的影响。4. 第4季将于2025年12月31日结束。
此展望未纳入全球贸易关税政策若进一步变动所可能造成的影响。

本新闻稿中包含补充性之非U.S. GAAP财务信息。这些指标尚未经审计，亦非依照美国一般公认会计原则编制，不应作为U.S. GAAP财务数据的替代依据。此外，其他公司可能采用与本公司名称相同但定义不同的非U.S. GAAP指标，导致无法直接比较。为弥补此类限制，这些补充性财务信息应与意法半导体依据U.S. GAAP编制的合并财务报表一并参阅，不宜单独使用。