史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025

史密斯英特康将于2025年8月27–29日在韩国水原会议中心举办的ASPS 2025先进半导体封装与Chiplet展亮相，展位号B115。史密斯英特康

随着人工智能时代的全面到来，Chiplet、Hybrid Bonding等先进封装技术，已成为突破算力瓶颈、重塑产业格局的核心引擎。为应对半导体行业技术的革新需求，2025年先进半导体封装与Chiplet展 (ASPS) 将于8月27日至29日在韩国水原会议中心举行。

本届展会将汇聚全球封装技术行业的中坚力量，覆盖IDM、OSAT、AI/ICT、计算、汽车以及电子制造等领域，打造集技术展示、商业对接、趋势洞察于一体的顶级B2B平台。

史密斯英特康将在本届ASPS 展会上展示一系列明星测试插座产品和热管理方案，以攻克AI巨型芯片测试过程中产生的热量并防止芯片性能下降的挑战和难题。

核心技术与产品展示  DaVinci Gen V、Levan与Volta系列

DaVinci Gen V（达文西第五代）是史密斯英特康2025年最新发布的达文西高速测试插座系列产品线的旗舰产品，应用于人工智能加速器、企业级数据中心、汽车电子系统芯片以及即将在未来几年全球部署的下一代6G通信网络等与我们日常生活息息相关的关键领域。

DaVinci Gen V测试插座实现了突破性的高速信号传输性能，可为人工智能加速器提供高达224Gbps PAM4的数码信号速率，并支持6G通讯超过100GHz的传送速率—这些关键指标对满足日益成长的海量数据传输需求至关重要。

随着现代集成电路芯片复杂度的不断提升，该产品可适配新一代专用集成电路（ASIC）尺寸增加40%的需求。面对下一代集成电路带宽和计算能力每两年翻倍的发展趋势，达文西第五代测试插座实现了无缝整合设计。它不仅完全兼容现有测试硬件，更能说明制造商轻松完成技术过渡，有效缩短开发周期并加快产品上市速度。

Levan系列以独特的网格式导电柱设计，确保多芯片间测试数据的一致性。其射频带宽涵盖23–108 GHz，并能在极端温度下维持稳定的电气性能。这一解决方案适用于多种封装形式，兼具研发与量产灵活性，为客户提供高效率且可靠的测试支持。

Volta系列探针头是史密斯英特康增强的解决方案，可以对最小引脚间距180um的晶圆尺寸、晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）进行快速而可靠的测试，以确保芯片性能是否符合要求，从而满足终端产品的应用。

Volta180系列探针头具有极短的信号路径，低接触电阻，且易于维护，是传统的悬臂和垂直探针卡技术的绝佳替代方案。

史密斯英特康致力于设计并制造高性能高可靠性测试插座，为人工智能芯片行业发展注入新的活力。我们期待在2025年先进半导体封装与Chiplet展（ASPS）与业界同仁共同探讨先进封装技术的发展与未来。