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矽光子发展萌芽期 技术挑战待突破

  • 黄书玮台北

矽光子虽然是2024年相当火红的议题,但以现今的技术发展来看,要真正进入电气与光信号交换的阶段,仍需要一段时间的耕耘。无论是光电转换、整合封装乃至于散热问题要如何解决,每个环节都有不少挑战。现阶段,在台积电与 Intel各自爬山努力的情况下,也未有明确的标准规范出来。但长远来看,如何将该技术与CPU这类运算芯片加以结合,将会是产业界共同且明确的目标。

本集重点:
★台积电与Ansys合作更紧密,矽光子发展三阶段
★除了服务器AI芯片, CoWoS 也将在矽光子领域扮演关键要角
★Intel 与台积电互有领先,但终极目标殊途同归

Ansys台湾总经理李祥宇(左)与【姚姚Tech666】主持人姚嘉洋。IC之音

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