MKS-阿托科技追求PCB与载板技术突破，成就AI时代最佳化成果
- 郑宇渟／台北
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人工智能（AI）与新能源、自驾汽车的创新浪潮带给印刷电路板（PCB）与封装载板产业机会与挑战并存的契机，巨大的技术变革与商机激励高速、高效率与巨大算力的半导体芯片的强大需求，新时代芯片趋势将转由更多颗小芯片（Chiplet）整合在有机封装载板所组成的单一颗的3D封装技术芯片所取而代之。
领先全球的表面处理解决方案大厂MKS Instruments旗下两大策略品牌:阿托科技与ESI持续引领PCB、封装载板，以及多个用于晶圆级封装技术的快速发展，这次在2024台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）上展出制程化学品、设备、雷射钻孔系统、软件与服务等系列产品，为PCB和载板的制造提供领先的制造解决方案，以改善产品制程良率、可靠性、效率并创造最佳化的制造成果。
MKS Instruments董事长暨CEOJohn T.C. Lee博士接受这次的专访，他分析该公司的发展聚焦于协助客户在AI、车用半导体领域发展PCB和封装载板的制程技术并外溢到全球的产能扩张的移动，他自豪的表示MKS提供给超过85%半导体前段制程设备的核心机组，以及超过70%用于PCB和封装载板关键制程机台的重要系统组件，他表示「MKS是核心技术基础研究的翘楚，在PCB与载板制程创新上，提供新时代电子系统向前跃进的重要力量。」
Optimize the Interconnect驾驭电子系统的未来发展
MKS两大产品架构可以用「环绕晶圆制程周边」（Surround the Wafer）与「环绕工件机台周边」（Surround the Workpiece）两大产品主轴来满足半导体、尖端电子线路与封装载板产业的制程设备的需求，随着先进封装与异质整合技术让摩尔定律得以持续运行，多芯片封装技术提供半导体效能持续的成长正吸引着产业界关注，而高速电子线路内部互连的技术正是这个创新技术背后的真实底蕴。
举凡多层封装架构、精密对位、细线化间距、新材料等技术发展接踵而至，产业界因应这些技术挑战，殷切期盼制程机台、工具与化学品的创新以加速发展的进程，然而市场上同时具备这些制程基础科技的供应商实属凤毛麟角，MKS的胜出在于拥有包括雷射、光学、精密运动控制、制程化学品和机台设备的优势，得以用「Optimize the Interconnect」所揭露的最佳化互连技术创新概念，携手客户在先进电子技术发展下，驾驭复杂、精密的技术发展的成长动能。
TPCA 2024 Show展示亮点
首先是表面处理相关的化学品，现场展示了EcoFlash S300，用在先进封装载板的新型快速／差蚀刻（differential etching）解决方案蚀刻相关的制程品，还有Novabond PX-S2的内层接着促进剂瞄准高端AI系统的应用，另外在金属化制程化学品包括专门给SAP细线化工艺所设计的高性能化学铜Printoganth MV TP2，以及新的增强版本 Printoganth MV TP3，其搭配Cupraganth MV系统可以做到线宽达到2/2 µm精密度的要求。
再者，这次展出系列的电镀铜设备，包括Inpulse 2THF2，在高深宽比的IC 载板内层填通孔中，达到无包孔（inclusion-free） 的要求，以及使用于BMV填孔量产的InPro SAP3，能够在高电流密度下具有非常好的电镀均匀性。对于高通孔密度设计的封装载板内层一般电镀，MKS推广Cuprapulse XP7-IN，提供优良电镀均匀性的新解决方案。
而PCB设备则展出G-Plate系统，应用于IC载板的新时代Touch-free垂直帘幕式化学铜设备，可达L/S <5/5um线路等级，以及vPlate系统，用于先进HDI及载板的垂直连续电镀铜技术，还有新时代Uniplate烩炙人口的旗舰机种都在列展示。这些创新制程机台与化学品解决方案不仅提供极大化的良率、流体效益，还减少用水与提升能源效益。
由于PCB制程所需要的精密度正不断向半导体的标准靠拢，MKS对于新时代的载板的需求，持续在更精密的线径线宽规格上寻求更重要的突破，这些新进展的背后都依恃着MKS所持续打造多种用于表面处理、除胶渣和金属化、镀铜和最终表面处理的关键产品，其满足不仅是包括FC-BGA和FC-CSP不断成长的需求，还进一步直指玻璃载板等相关的化学湿制程与制造系统的开发，让新的载板技术对未来先进封装与异质整合的技术做出重大的贡献。
投资东南亚市场迎接新商机
MKS目前在亚太区包括在国内、日本、韩国、台湾、新加波、印度、马来西亚等地一共有14个制造基地，由于制造设备市场上对小型化、高密集度、高效能与巨量产能的制程解决方案的殷切需求，为了协助客户扩展亚太区市场的产能，MKS积极扮演重要角色。
2024年十月MKS公告了两个投资策略的重磅信息，首先是在位于全球半导体生产重镇的马来西亚槟城（Penang），MKS开始动工盖超级工厂（Super Center factory），这个重要里程碑是为了紧密支持客户、供应商与技术厂商的在地化生产基地的需要，MKS在当地打造晶圆制程机台设备的超级工厂，大举协助客户与生态系统夥伴的扩产需求，并做出重要的承诺，以迎接AI、高效能运算、工业物联网与车用芯片的高速发展新时代的来临。
第二个重要信息公告说明MKS在位于泰国曼谷附近的北榄府（Samut Prakan）的技术中心的盛大开幕，这是因应PCB和封装载板产业在东南亚市场的扩张，为了提升该地区的竞争力与加速技术提升能力，让泰国成为PCB产业的新兴发展中心，并协助东南亚地区电子生产供应链的在地化成长。
李博士强调：「随着先进封装与异质整合技术持续快速演进，PCB与封装载板的技术同步快速前行，MKS凭藉技术团队专精的技术支持与产品开发能力，透过其在亚太区市场显着的品牌能见度与客户良好口碑，MKS希望成为产业界技术成长的重要推手，并投资亚太市场未来光明的前景。」
