Kulicke & Soffa推出APAMA C2W

Kulicke and Soffa Industries(库力索法)推出APAMA系列C2W高性能芯片对晶圆热压黏晶机。APAMA C2W是继2014年推出的C2S(芯片对基板)热压黏晶机后的第二款APAMA系列产品。APAMA系列热压黏晶机为高速成长的先进封装市场提供产业领先的产能、贴片精度、量测科技和拥有使用成本的优势。

APAMA C2W 和 C2S系统拥有先进的接合头设计，为热压黏晶带来全自动解决方案。C2W系统有着全新的双接合头，为使用矽或玻璃中介层的2.5D和3D封装带来无可比拟的高产能。此次推出的C2W平台结合已有的C2S平台，使APAMA热压黏晶系统有能力满足所有堆叠TSV产品的封装需求。

C2W系统的模块化设计还创造了高度灵活的制造平台，能为高密度扇出晶圆级封装应用提供高精度贴片，因此，APAMA C2W也将跻身于业界最佳性能的热压黏晶机之列，为客户带来卓越的拥有使用成本、制程控制和数据整合能力。

C2W的推出上市， 使K&S进一步转型为领先的先进封装设备供应商。K&S于2015年初收购了安必昂(Assembleon)公司，为市场提供包括扇出晶圆级封装(FOWLP)、晶圆级封装(WLP)、覆晶封装、系统封装(SiP)、封装层叠(PoP)、晶粒嵌入和TCB等完整的先进封装解决方案。

Kulicke & Soffa公司先进封装产品线和集团战略副总裁Tong Liang Cheam表示，K&S为APAMA C2W加入到公司迅速扩展的先进封装设备产品线而感到自豪，C2W双头黏晶系统为当今最先进的2.5D和3D产品提供了高性能生产解决方案。随着整合电路特性和功能的增加，减少间距和增加I/O数量成为趋势，这将要求封装设备拥有更高的精度。

K&S APAMA解决方案基于高性能和高精度而设计，为下一代微细间距产品带来市场领先的高产能。K&S于SEMICON 2015展出，摊位号码：616。